[实用新型]一种COB双层铝基板有效
| 申请号： | 201822024313.7 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209169174U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 邹树洋;廖年英 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区和丰欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 杨丰佳 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板 保护罩 芯片 铜板 底面 两端对称 位置对称 芯片外层 胶水 镀银层 磁铁 铝基 围坝 | ||
【权利要求书】：
1.一种COB双层铝基板，其特征在于：包括铝基板以及设于铝基板上的芯片，所述铝基板上相对于芯片的位置对称设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有保护罩，且保护罩通过围坝胶水固定在铝基板上，所述保护罩外层设有镀银层，所述铝基板相对于芯片的另一面设有铜板，所述铜板底面设有第二凹槽，所述铜板底面远离芯片的两端对称设有缺口，所述缺口内设有磁铁。
2.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板，其特征在于：所述第二凹槽等距均匀的分布在铜板底面。
3.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板，其特征在于：所述铜板与铝基板接触的面且正对芯片下方的位置设有容纳腔，所述容纳腔内填充有高导热液体。
4.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板，其特征在于：所述磁铁可拆卸式安装在缺口内部。
5.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板，其特征在于：所述铜板厚度与铝基板厚度相同。
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