[实用新型]封装结构和摄像头模组

说明书

本实用新型公开一种封装结构和摄像头模组，该封装结构包括电路板、芯片、封装体和导线，封装体将芯片封装在电路板上，电路板的表面上设有底层焊盘，芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，封装体将底层焊盘和第一焊盘覆盖形成封装区，第二焊盘暴露在封装体之外，在第二焊盘所在位置形成暴露区，封装体的表面上设有与电路板电连接的上层焊盘，底层焊盘通过导线电连接于第一焊盘，上层焊盘通过导线电连接于第二焊盘。由于底层焊盘和上层焊盘分别设于电路板的表面和封装体的表面，电路板的焊盘分为上下两层形成立体分布，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装结构和摄像头模组。

背景技术

电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，CMOS(互补金属氧化物半导体，Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor)图像传感器等感光芯片都需要封装于电路板上，其应用十分广泛。例如，手机等电子设备一般都配置有摄像头模组，包括前置摄像头和后置摄像头。摄像头模组包括电路板、感光芯片、滤光片、镜头组件等部件。其中，感光芯片封装在电路板上，使感光芯片与电路板之间实现电信号连接。滤光片设置在感光芯片与镜头组件之间。

如图1所示，目前，芯片封装技术中，一般通过打金线的方式将芯片10上的多个焊盘102与电路板12上的多个焊盘122通过导线14一对一实现电连接，且电路板12上的多个焊盘122依次在芯片10的两侧铺开成两列。由于电路板12上的多个焊盘122的尺寸均比较大，这样会导致整个封装结构的尺寸较大，不符合当前电子产品小型化发展的趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种尺寸较小的封装结构和摄像头模组。

本实用新型实施例提供一种封装结构，包括电路板、芯片、封装体和导线，所述封装体将所述芯片封装在所述电路板上，所述电路板的表面上设有底层焊盘，所述芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，所述封装体将所述底层焊盘和所述第一焊盘覆盖形成封装区，所述第二焊盘暴露在所述封装体之外，在所述第二焊盘所在位置形成暴露区，所述封装体的表面上设有与所述电路板电连接的上层焊盘，所述底层焊盘通过所述导线电连接于所述第一焊盘，所述上层焊盘通过所述导线电连接于所述第二焊盘。

进一步地，所述封装体内设有通孔，所述通孔内设有导电引线，所述上层焊盘通过所述导电引线与所述电路板电连接。

进一步地，所述上层焊盘在所述电路板上的投影与所述底层焊盘位置交错。

进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述芯片的边缘处，所述芯片的中心位置为感光区；所述底层焊盘围绕所述芯片的外周缘而设，所述上层焊盘也围绕所述芯片的外周缘而设。

进一步地，所述芯片为方形，所述第一焊盘和所述第一焊盘布设于所述芯片的四个侧边的边缘处；所述底层焊盘和所述上层焊盘围绕布设在所述芯片的四个侧边的外侧。

进一步地，所述封装区位于所述芯片的四个侧边的中间位置，所述暴露区位于相邻两个侧边的交接处。

进一步地，所述封装区和所述暴露区的交界处设有围坝胶，以分隔所述封装区和所述暴露区；所述封装区与所述芯片的感光区之间也设有围坝胶，以分隔所述封装区和所述感光区。

进一步地，所述上层焊盘设置在所述封装体的顶部表面上。

进一步地，所述封装结构还包括滤光片，所述滤光片盖设于所述芯片上方，所述滤光片的外围与所述封装体固定。

本实用新型还提供一种摄像头模组，包括电路板和芯片，所述芯片通过上述的封装结构封装在所述电路板上。