[实用新型]封装结构和摄像头模组

权利要求书

1.一种封装结构，包括电路板(20)、芯片(24)、封装体(26)和导线(28)，所述封装体(26)将所述芯片(24)封装在所述电路板(20)上，其特征在于，所述电路板(20)的表面上设有底层焊盘(202)，所述芯片(24)上设有第一焊盘(242)和第二焊盘(244)，所述封装体(26)将所述底层焊盘(202)和所述第一焊盘(242)覆盖形成封装区(245)，所述第二焊盘(244)暴露在所述封装体(26)之外，在所述第二焊盘(244)所在位置形成暴露区(246)，所述封装体(26)的表面上设有与所述电路板(20)电连接的上层焊盘(204)，所述底层焊盘(202)通过所述导线(28)电连接于所述第一焊盘(242)，所述上层焊盘(204)通过所述导线(28)电连接于所述第二焊盘(244)。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装体(26)内设有通孔(262)，所述通孔(262)内设有导电引线(206)，所述上层焊盘(204)通过所述导电引线(206)与所述电路板(20)电连接。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上层焊盘(204)在所述电路板(20)上的投影与所述底层焊盘(202)位置交错。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(242)和所述第二焊盘(244)位于所述芯片(24)的边缘处，所述芯片(24)的中心位置为感光区；所述底层焊盘(202)围绕所述芯片(24)的外周缘而设，所述上层焊盘(204)也围绕所述芯片(24)的外周缘而设。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述芯片(24)为方形，所述第一焊盘(242)和所述第二焊盘(244)布设于所述芯片(24)的四个侧边的边缘处；所述底层焊盘(202)和所述上层焊盘(204)围绕布设在所述芯片(24)的四个侧边的外侧。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装区(245)位于所述芯片(24)的四个侧边的中间位置，所述暴露区(246)位于相邻两个侧边的交接处。

7.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装区(245)和所述暴露区(246)的交界处设有围坝胶(248)，以分隔所述封装区(245)和所述暴露区(246)；所述封装区(245)与所述芯片(24)的感光区之间也设有围坝胶(248)，以分隔所述封装区(245)和所述感光区。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上层焊盘(204)设置在所述封装体(26)的顶部表面(260)上。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括滤光片(29)，所述滤光片(29)设于所述芯片(24)上方，所述滤光片(29)的外围与所述封装体(26)固定。

10.一种摄像头模组，包括电路板(20)和芯片(24)，其特征在于，所述芯片(24)通过如权利要求1至9任一项所述的封装结构封装在所述电路板(20)上。