[发明专利]封装天线系统及移动终端

权利要求书

1.一种封装天线系统，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、分别设于所述基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及嵌设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路，所述金属天线包括固定于所述基板的金属天线单元；所述金属天线单元包括设于所述基板远离所述集成电路芯片的一侧的第一贴片天线以及嵌设于所述基板内部的且与所述第一贴片天线间隔设置的第二贴片天线；所述第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与所述第一主体间隔且围绕所述第一主体设置的环形圈以及连接所述第一主体与所述环形圈的连接臂，所述第一主体设有用以馈电的第一馈电点；所述第二贴片天线包括呈方形的第二主体，所述第二主体设有用以馈电的第二馈电点；所述第一馈电点和所述第二馈电点用于激励不同频段的电磁波；

所述封装天线系统为毫米波相控阵天线系统；所述封装天线系统还包括固定连接于所述第一主体的第一馈电探针以及固定连接于所述第二主体的第二馈电探针；所述电路包括与所述第一馈电探针连接的第一点、与所述第二馈电探针连接的第二点以及贯穿所述电路设置且位于所述第一点和所述第二点之间的通槽。

2.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述基板包括叠设于所述集成电路芯片的第一板体以及叠设于所述第一板体远离所述集成电路芯片一侧的第二板体，所述第一贴片天线设于所述第二板体远离所述第一板体的一端，所述第二贴片天线嵌设于所述第一板体与所述第二板体之间。

3.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述第一馈电点用于激励28GHz频段的电磁波；所述第二馈电点用于激励39GHz频段的电磁波。

4.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述第二主体开设有贯穿其上的通孔，所述第一馈电探针穿过所述通孔与所述第二主体间隔设置；所述第一馈电点通过所述第一馈电探针与所述电路连接，所述第二馈电点通过所述第二馈电探针与所述电路连接。

5.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述金属天线为一维直线阵，其包括多个所述金属天线单元，多个所述金属天线单元依次间隔排布。

6.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述基板为多层高频低损耗板材。

7.根据权利要求1所述的封装天线系统，其特征在于，所述封装天线系统通过PCB工艺或LTCC工艺层叠而成。

8.一种移动终端，其包括主板，其特征在于，所述移动终端还包括权利要求1-7任一项所述的封装天线系统，所述封装天线系统与所述主板连接；所述金属天线位于所述基板远离所述主板的一侧，所述集成电路芯片位于所述基板靠近所述主板的一侧，所述电路与所述主板连接。