[发明专利]一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法

摘要

本发明公开了一种封装天线，包括：芯片；载体，载体的表面和内部设有数据传输线路，载体的一侧面安装有至少一个芯片，芯片和数据传输线路电连接；包覆件，包覆件包覆芯片，并与载体固定连接，其中，包覆件向载体外侧延展形成曲面或者平面；天线，天线与数据传输线路电连接，以实现天线和芯片之间数据传输，天线包括一个或多个辐射面；其中，天线安装于载体和包覆件的外表面或内部。本发明具有封装简单、天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术特点。

主权项

1.一种封装天线，其特征在于，包括：芯片；载体，所述载体的表面和内部设有数据传输线路，所述载体的一侧面安装有至少一个所述芯片，所述芯片和所述数据传输线路电连接；包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并与所述载体固定连接，其中，所述包覆件向所述载体外侧延展形成曲面或者平面；天线，所述天线与所述数据传输线路电连接，以实现所述天线和所述芯片之间数据传输，所述天线包括一个或多个辐射面；其中，所述天线安装于所述载体和所述包覆件的外表面或内部。