[实用新型]塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体

说明书

本实用新型提供一种塑封模具采用该塑封模具塑封的封装体。包括塑封模具本体，所述塑封模具本体具有一塑封腔，所述塑封腔具有多个拐角，其特征在于，在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。本实用新型的优点在于，提高塑封料在塑封区域边缘的流动性；增强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力；减小塑封后形成的封装体边缘空洞率；加工更容易，边缘脏污更容易清理；可根据不同产品及需求设计不同边缘图形，可调整延伸图形的大小；在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体。

背景技术

目前，在半导体封装行业，将芯片贴装在基板上并进行封装成为一种新的生产应用和研发趋势，具有广阔的市场前景。传统的塑封模具的拐角通常采用直角、圆角或斜角。图1A～图1C是现有的塑封模具的拐角的结构示意图，其中，在图1A中，塑封模具的拐角为直角(如图中箭头所示)，在图1B中，塑封模具的拐角为圆角(如图中箭头所示)，在图1C中，塑封模具的拐角为斜角(如图中箭头所示)。现有的塑封模具的一个缺陷在于，不论塑料模具的拐角是直角、圆角还是斜角，在塑封模具的拐角处塑封料流动不均匀，对封装体质量有影响，甚至会造成芯片封装失效；且塑封后形成的封装体的直角、圆角或斜角的拐角与基板结合不良，容易分层；在塑封模具的直角或斜角的拐角处塑封料无法有效填充，无法在指定时间内将空气全部排出，造成塑封的大量不良；直角及斜角的拐角处粘污难以清理，影响产品塑封质量。

因此，亟需一种新型的塑封模具，克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体，其能够客服现有的塑封模具的缺点，强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力，减小塑封后形成的封装体边缘空洞率；边缘脏污更容易清理；可根据不同产品及需求设计不同边缘图形，可调整延伸图形的大小；在相同塑封面积内，可以封装更多的产品，减小塑封料的用量。

本实用新型提供一种塑封模具，包括塑封模具本体，所述塑封模具本体具有一塑封腔，所述塑封腔具有多个拐角，在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。

在一实施例中，所述第一凹槽的横截面的形状为圆形、半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状，

在一实施例中，所述塑封腔的各个拐角处的第一凹槽的横截面的形状相同。

在一实施例中，所述第一凹槽的横截面的图形为圆滑过度的连续图形。

在一实施例中，在所述塑封腔的侧壁设置有朝向所述塑封模具本体外侧凹陷的第二凹槽。

本实用新型还提供一种采用上述的塑封模具塑封的封装体，所述封装体包括基板、设置在所述基板上的芯片及一塑封所述芯片的塑封体，在所述塑封体的至少一个拐角处，所述塑封体具有一朝向所述塑封体外侧凸起的第一凸起，所述第一凸起与所述塑封体一体成型。

在一实施例中，所述第一凸起的横截面的形状为圆形、半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状。

在一实施例中，所述塑封体的各个拐角处的第一凸起的横截面的形状相同。

在一实施例中，所述第一凸起的横截面的图形为圆滑过度的连续图形。

在一实施例中，在所述塑封体的侧壁设置有朝向所述塑封体外侧凸起的第二凸起。