[实用新型]印刷电路板和具有印刷电路板的机动车大灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，至少包括：为了形成电的导体排而结构化的传导层、实心的金属板和在传导层和金属板之间布置的电介质。本实用新型还涉及一种机动车大灯，具有按照前述的印刷电路板。

背景技术

这样的电路印刷板作为金属芯电路印刷板（IMS-板；绝缘金属基板）已知并且在机械负载能力方面和特别是在耐温度变化性并且也在热量的耗散方面具有杰出的特性。基于这些原因，这样的电路印刷板特别适合用于互连功率部件并且因此在汽车行业中广泛用于LED-大灯应用中，在这些大灯中在LED处逐点地或者说局部地（punktuell）产生大量的热量。

特别地，在LED-应用中在机动车-大灯制造中IMS-板的热特性受到重视并且因此为了LED的散热优选地采用具有相对薄的层的电介质的IMS-印刷电路板，用于保证与印刷电路板的导体排处于电接触中的LED至实心的金属板、金属芯电路印刷板的金属芯的尽可能好的热传导。

另一方面用于LED-大灯的印刷电路板相对于印刷电路板的静电荷必须具有很高的安全性。这意味着，通过电介质必须保护相对薄的电介质层免受电压击穿，因为这样的击穿伴随着电介质的损坏。在现有技术中，对此主要是在印刷电路板的边缘安装端子，端子在传导层和金属芯之间产生电位补偿。然而，端子的安装不仅带来了在生产印刷电路板时附加的工作步骤，而且就其安装在大灯中或在其它类型的装置中而言也导致在印刷电路板的边缘处的可能不利的位置关系。

实用新型内容

因此本实用新型的任务在于如下地改善开篇提到的类型的印刷电路板，即，可以省去安装附加的如端子或者类似的用于在传导层和实心的金属层之间电位补偿的部件，即使在电介质的薄的层厚的情况下也不放弃可靠的保护以防电介质的电击穿。

为了解决该任务，根据本实用新型，从开篇提到的类型的印刷电路板出发，本实用新型的特征在于，传导层的至少一个作为接地导线构造的导体排（Leiterzug）被一凹部穿透，该凹部穿过电介质到达金属板内。印刷电路板或者印刷电路板的传导层因此包括至少一个作为接地导线构造的导体排。通过如下方式，即，传导层的作为接地导线构造的导体排（接下来为了简便起见称为“接地垫（Massepad）”）为了形成凹部而进行钻孔、铣削或者冲压，即没有免除（Freistellung）凹部，并且凹部穿过电介质到达金属板内，产生了从传导层到金属板的火花隙，在传导层和金属板之间的相应的电位差的情况下在该火花隙处可以出现火花放电并且在没有损坏电介质的情况下和没有损坏电子构件的情况下可以补偿电位。本实用新型决定性的优点在于，在印刷电路板处不必安装附加的构件，用以完成电位补偿并且在印刷电路板的不期望的位置处免于电介质击穿的保护在生产印刷电路板之后就马上起作用并且不是例如在安装相应的端子之后才起作用。因此，在已经打包、运输和操作期间在例如加装在大灯中时就已经保护印刷电路板免受电介质的击穿，没有任何加构件视为干扰。当加装根据本实用新型的印刷电路板并且在机动车大灯中使用时，当然也要维持保护作用。用语“实心的金属板”理解为具有在1.0和3.0mm之间厚度的金属板。

如已经提到，凹部优选可以被构造为钻孔、铣削部，或者构造为冲压出的凹部。

本实用新型根据优选的实施方式如下地改进：传导层具有至少一个作为信号导线构造的导体排，其中，传导层的至少一个信号导线的导体排在中间连接齐纳-二极管，特别是抑制二极管的情况下与传导层的提到的作为接地导线构造的导体排连接。本实用新型的该变型能够使得在印刷电路板运行中在根据本实用新型的印刷电路板的信号导线上的不被允许的高的电位自确定的、通过齐纳-二极管预先给定的值起传导到接地垫上，在这里，在不损坏印刷电路板的电子部件的情况下，可以出现由通过根据本实用新型的钻孔定义的火花隙所产生的电位补偿。

可替换于或附加于齐纳-二极管来说，根据本实用新型的印刷电路板能够优选如下地改进：传导层具有至少一个作为信号导线构造的导体排，其中，传导层的至少一个信号导线的导体排在中间连接电容器的情况下与传导层的提到的作为接地导线构造的导体排连接。电容器可以尤其接收高频出现的电压峰值并且向大地导出。

优选地，齐纳二极管和电容器彼此并联连接。在这种情况下首先电容器充电并且因此具有导电能力。结果，在达到齐纳-电压的情况下，齐纳-二极管响应并且向大地导出电荷。