[实用新型]PCB板组件及具有其的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。

背景技术

由于电子元件的小型化发展，产品工作的速率越来越高，信号线的数量也随之增加，布线的密度越来越大，单层PCB板已经无法满足要求，通常采用多层PCB板来满足布线要求，但是多层PCB板的生产流程复杂，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过在第一PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件之间电连接的第二PCB板，可以减少第一PCB板的层数，降低PCB板组件整体的生产制造成本。

本实用新型还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。

根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件，包括：第一PCB板，所述第一PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；第二PCB板，所述第二PCB板设在所述第一PCB板上，所述第二PCB板具有多条第一连接线，所述第一连接线的两端为第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一引脚电连接，所述第二连接部与所述第二引脚电连接。

根据本实用新型实施例的PCB板组件，通过在第一PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件之间电连接的第二PCB板，第一元件和第二元件之间走线换层设计在第二PCB板上，从而可以减少第一PCB板的层数，第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，由此可以大大降低PCB板组件整体的生产制造成本。

另外，根据本实用新型实施例的PCB板组件，还可以具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一引脚和所述多个第一连接部一一对应相连，所述多个第二引脚和所述多个第二连接部一一对应相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二PCB板包括多层导电层和设在相邻两个所述导电层之间的绝缘层，所述第一连接线布设在所述导电层上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一引脚和所述第一连接部之间具有第二连接线，所述第二引脚和所述第二连接部之间具有第三连接线，所述第二连接线和所述第三连接线位于所述第一PCB板的表层。根据本实用新型的一些实施例，多条所述第二连接线彼此不交叉，且多条所述第三连接线彼此不交叉。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一连接部和所述多个第二连接部分别设在所述第二PCB板的两个相对的边缘上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一连接部和所述第二连接部形成为导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第二PCB板的厚度，所述导电通孔为封闭形孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一连接部和所述第二连接部形成为导电槽孔，所述导电槽孔贯穿所述第二PCB板的厚度，所述导电槽孔为非封闭形孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电槽孔为半圆形。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一PCB板上设有：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述多个第一连接部的底部边缘一一对应焊接相连；多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第二连接部的底部边缘一一对应焊接相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一引脚和所述多个第一焊盘一一对应相连，所述多个第二引脚和所述多个第二焊盘一一对应相连。

根据本实用新型第二方面实施例的移动终端，包括根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件。

根据本实用新型实施例的移动终端，通过设置根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件，可以大大降低移动终端的生产制造成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的PCB板组件的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的移动终端的结构示意图。

PCB板组件100；

第一PCB板1；第一元件11；第一引脚111；

第二元件12；第二引脚121；

第一焊盘13；

第二焊盘14；

第二PCB板2；第一连接部21；

第二连接部22；