[发明专利]一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法

权利要求书

1.一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，包括如下步骤：

A、将产生于镀膜之前、刻蚀之后出现的待返工硅片以净水冲洗、烘干待用；

B、将待返工硅片置于扩散机中升温，添加氧气、磷、氮气进行沉积；

C、沉积后进一步升温，并添加氧气、氮气，直接进行推进步骤；

D、将完成推进的硅片进行降温、卸片；

E、将完成步骤D后的硅片重新进行刻蚀、清洗并吹干即可。

2.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤B中沉积温度为680±10℃。

3.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤B中氧气添加量为400±50sccm。

4.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤B中磷添加量为1000±100sccm。

5.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤B中氮气添加量为1000±100sccm。

6.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤B中沉积时间为300±60秒。

7.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤C中推进步骤的温度为900±20℃。

8.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤C中氧气添加量为3000±100sccm。

9.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤C中氮气添加量为5000±200sccm。

10.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法，其特征是，步骤C中推进时间为600±100秒。