[发明专利]一种热敏电阻定位绝缘封装结构有效
申请号: | 201711294412.0 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108053959B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 龙克文;颜天宝 | 申请(专利权)人: | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528513 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 定位 绝缘 封装 结构 | ||
本发明涉及感温传感技术领域,具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构;包括热敏电阻的两个引脚和引线,所述两个引脚从热敏电阻的同一端引出,引线的线芯焊接在引脚上构成焊点;所述两个焊点之间穿设有绝缘条;所述绝缘条的下端穿入两个引线之间,且绝缘条下端的两侧均设有线夹,两个线夹分别夹持在对应侧的引线胶皮上;两个线夹的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合;本发明结构合理,通过绝缘条构成两个引脚焊点之间的隔离支撑,由线夹和夹脚扣固定引脚和引线构成一体连接,解决两个焊点之间绝缘隔离问题;两个线夹外侧端面与传感头内孔壁抵触,使热敏电阻以及焊点的中置问题得到解决,夹紧引线胶皮层,提高引线的抗拉强度。
技术领域
本发明涉及感温传感技术领域,具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构。
背景技术
随着智能家电设备的兴起,电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端,从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心,电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头,通过直接接触以感知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构,热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。
由于感温探头需要接触到水蒸气,其感温外壳需要满足食品安全标准的要求,因此多采用sus304不锈钢或铝材制作,成本较高。而随着温度传感技术的发展,产品结构为了适应电热容器的整体设计,其感温探头越来越小,金属探头的复杂造型加工愈加困难;热敏电阻的引脚需要焊接引线并穿入感温探头,其焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够,引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构,引线的抗拉强度较差,电气安全防护性存在不足。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、解决热敏电阻及焊点的中置问题,节约密封胶用量,提高传感头封装效率和焊点抗拉强度的热敏电阻定位绝缘封装结构。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明所述的一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚和引线,所述两个引脚从热敏电阻的同一端引出,引线的线芯焊接在引脚上构成焊点;所述两个焊点之间穿设有绝缘条;所述绝缘条的下端穿入两个引线之间,且绝缘条下端的两侧均设有线夹,两个线夹分别夹持在对应侧的引线胶皮上;所述绝缘条与两个线夹构成倒“T”形的一体结构,两个线夹的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合。
根据以上方案,所述线夹上竖直开设有穿线孔,引线穿设于穿线孔内,所述线夹的外侧端面上设有贯穿穿线孔的卡线口,卡线口的宽度小于引线胶皮的外径,穿线孔的直径与引线的胶皮外径适配。
根据以上方案,所述线夹的外侧端面上设有倒角斜面。
根据以上方案,所述绝缘条的上端穿入两个引脚之间,且绝缘条的上端两侧均设有夹脚扣,两个夹脚扣分别夹持在对应侧的引脚上。
根据以上方案,所述绝缘条、线夹和夹脚扣构成“工”字形的一体结构,且该结构为具有一定弹性的树脂材料开模制成。
本发明有益效果为:本发明结构合理,通过绝缘条构成两个引脚焊点之间的隔离支撑,进一步地由线夹和夹脚扣固定引脚和引线构成一体连接,解决两个焊点之间绝缘隔离问题;其次两个线夹外侧端面与传感头内孔壁抵触,使热敏电阻以及焊点的中置问题得到解决,进一步地在线夹的弹性变量作用下夹紧引线胶皮层,提高引线的抗拉强度。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
图中:
1、引脚;2、绝缘条;11、引线;12、焊点;21、线夹;22、穿线孔;23、卡线口;24、倒角斜面;25、夹脚扣。
具体实施方式
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