[发明专利]一种热敏电阻定位绝缘封装结构有效
| 申请号： | 201711294412.0 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108053959B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 龙克文;颜天宝 | 申请（专利权）人： | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528513 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 定位 绝缘 封装 结构 | ||
1.一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚(1)和引线(11)，其特征在于：所述两个引脚(1)从热敏电阻的同一端引出，引线(11)的线芯焊接在引脚(1)上构成焊点(12)；所述两个焊点(12)之间穿设有绝缘条(2)；所述绝缘条(2)的下端穿入两个引线(11)之间，且绝缘条(2)下端的两侧均设有线夹(21)，两个线夹(21)分别夹持在对应侧的引线(11)胶皮上；所述绝缘条(2)与两个线夹(21)构成倒“T”形的一体结构，两个线夹(21)的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合；
所述线夹(21)上竖直开设有穿线孔(22)，引线(11)穿设于穿线孔(22)内，所述线夹(21)的外侧端面上设有贯穿穿线孔(22)的卡线口(23)，卡线口(23)的宽度小于引线(11)胶皮的外径，穿线孔(22)的直径与引线(11)的胶皮外径适配。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述线夹(21)的外侧端面上设有倒角斜面(24)。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述绝缘条(2)的上端穿入两个引脚(1)之间，且绝缘条(2)的上端两侧均设有夹脚扣(25)，两个夹脚扣(25)分别夹持在对应侧的引脚(1)上。
4.根据权利要求3所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述绝缘条(2)、线夹(21)和夹脚扣(25)构成“工”字形的一体结构，且该结构为具有一定弹性的树脂材料开模制成。
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