[发明专利]引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置

说明书

在引线加工装置(1)处，半导体装置(51)配置为将封装树脂体(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成为上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之间插入模板(5)。以与模板(5)相对的方式配置脱模板(7)。在该状态下，通过朝向模板(5)，在与外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使冲头(41)移动，从而将连接杆(69)等切除。在模板(5)形成有供冲头(41)插穿的插穿孔(5a)。

技术领域

本发明涉及引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置，特别涉及对引线进行加工的引线加工装置、及应用该引线加工装置制造的半导体装置，其中，该引线从对半导体元件进行了封装的封装树脂体凸出。

背景技术

作为半导体装置，存在通过树脂将半导体元件(半导体芯片)封装的树脂封装型的半导体装置。对于这种半导体装置，首先，在将半导体元件搭载于引线框架后，使用传递模塑等的树脂封装模具，在树脂封装模具内填充树脂，由此将半导体元件封装。

然后，针对将半导体元件进行树脂封装后的引线框架，通过引线加工装置进行引线加工。进行如下处理，即，切断将成为外部端子的内部引线连接的连接杆，并且将从树脂封装模具渗出的树脂毛边去除。之后，针对外部引线端子进行弯曲为向基板安装的形状的加工，完成树脂封装型的半导体装置。此外，作为公开了引线加工装置的专利文献的一个例子而存在专利文献1(日本特开2003-234448号公报)。

就树脂封装型的半导体装置而言，外部端子从将半导体元件封装后的封装树脂体的表面凸出。此处，就作为半导体元件而将形成了存储器等的半导体元件进行树脂封装后的树脂封装型的半导体装置而言，外部端子与搭载有半导体元件的搭载面大致平行地从封装树脂体的侧面凸出。

就外部端子从封装树脂体的侧面凸出的树脂封装型的半导体装置而言，由于引线加工装置的冲头可在上下方向移动，因此会去除连接杆和树脂毛边。

作为半导体元件，存在包含对电力进行控制的功率半导体元件等在内的半导体元件。在外部端子从封装树脂体的侧面凸出的树脂封装型的半导体装置的情况下，在树脂封装型的半导体装置搭载于冷却用鳍片等的状态下，外部端子与冷却用鳍片等的距离比较短。因此，外部端子与冷却鳍片等的沿面距离会变短，设想到下述情况，即，在对半导体元件施加了高电压的情况下，不能够确保外部端子和冷却鳍片等之间的电绝缘。

因此，提出了如下构造，即，就将包含功率半导体元件等在内的半导体元件封装后的树脂封装型的半导体装置而言，为了确保沿面距离，使外部端子在封装树脂体的表面中的与半导体元件的搭载面大致正交的方向上，从封装树脂体的表面(上表面)凸出。

然而，存在如下问题，即，在使外部端子从封装树脂体的上表面凸出的树脂封装型的半导体装置的情况下，依靠冲头可在上下方向移动的引线加工装置，不能够去除连接杆和树脂毛边。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其一个目的在于提供一种引线加工装置，该引线加工装置在对使外部端子从封装树脂体的上表面凸出的树脂封装型的半导体装置进行制造时，能够去除连接杆等，另一个目的在于提供一种半导体装置，该半导体装置是应用这样的引线加工装置制造的。

本发明涉及的一个引线加工装置对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，该多个外部端子从封装树脂体的表面凸出，该引线加工装置具备模板和冲头。关于模板，在以多个外部端子从表面凸出的第1方向成为上方的方式，将封装树脂体的表面朝上而配置了半导体装置的状态下，通过使该模板朝向封装树脂体的表面而沿着第1方向移动，从而使该模板被配置为与多个外部端子相对。在模板，沿着与第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔。关于冲头，在以与多个外部端子相对的方式配置了模板的状态下，通过使该冲头相对于多个外部端子，从与模板的配置侧相反侧朝向模板的插穿孔而沿着第2方向移动，从而切除将多个外部端子连接的连接杆，将从封装树脂体凸出的树脂毛边切除。