[发明专利]引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置

权利要求书

1.一种引线加工装置，其对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将所述半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，所述多个外部端子从所述封装树脂体的表面向第1方向凸出，

该引线加工装置具备：

模板，在该模板沿着与所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多个外部端子从所述表面凸出的所述第1方向成为上方的方式，将所述封装树脂体的所述表面朝上而配置了所述半导体装置的状态下，通过使该模板朝向所述封装树脂体的所述表面而沿着所述第1方向移动，从而使该模板被配置为与所述多个外部端子相对；以及

冲头，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，通过使该冲头相对于所述多个外部端子，从与所述模板的配置侧相反侧朝向所述模板的所述插穿孔而沿着所述第2方向移动，从而切除将所述多个外部端子连接的所述连接杆，将从所述封装树脂体凸出的树脂毛边切除。

2.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于所述脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对。

3.根据权利要求2所述的引线加工装置，其中，

在将所述多个外部端子夹在所述模板和所述脱模板之间的状态下，对所述脱模板朝向所述模板施力。

4.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

在所述模板，在与所述封装树脂体的所述表面相对的下部的、所述多个外部端子所在侧的角部设置有锥形部。

5.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

所述模板的与所述多个外部端子相对的侧部被涂层材料覆盖。

6.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

所述多个外部端子包含多个第1外部端子及多个第2外部端子，该多个第1外部端子及多个第2外部端子分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第1外部端子与该多个第2外部端子在所述第2方向上分隔开距离而相对，

在所述模板插入至所述多个第1外部端子与所述多个第2外部端子之间，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子相对的状态下，

所述冲头包含：

第1冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第2方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第1外部端子连接的第1连接杆；以及

第2冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第2方向相反的第3方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第2外部端子连接的第2连接杆。

7.根据权利要求6所述的引线加工装置，其中，

包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于该脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对，

所述脱模板包含：

第1脱模板，其是以使所述多个第1外部端子介于该第1脱模板与所述模板之间的方式而相对配置的；以及

第2脱模板，其是以使所述多个第2外部端子介于该第2脱模板与所述模板之间的方式相对配置的。

8.根据权利要求7所述的引线加工装置，其中，

在所述模板和所述第1脱模板之间夹入有所述多个第1外部端子的状态下，对所述第1脱模板朝向所述模板施力，并且在所述模板和所述第2脱模板之间夹入有所述多个第2外部端子的状态下，对所述第2脱模板朝向所述模板施力。