[发明专利]一种3528彩光LED处理气泡的封装方法

说明书

本发明涉及一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，包括以下步骤：配置待点胶胶水，脱泡，点胶操作，静置，观察，烘烤，本发明不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象。

技术领域

本发明涉及一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，属于LED技术领域。

背景技术

发光二极管简称为LED；由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。

发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。

彩光LED顾名思义，就是能够发出彩色光的LED，尤其是3528彩光LED，其在生产中容易产生气泡，影响其美观，降低了生产效率。

发明内容

本发明提供一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，包括以下步骤：

第一步：配置待点胶胶水，将胶水与丙酮按照1:0.005比例进行配置，形成待点胶胶水；

第二步：脱泡，将配置完成的待点胶胶水放入自动脱泡机中，进行脱泡处理；

第三步：点胶操作，将进行脱泡处理后的待点胶胶水进行点胶操作，直接点胶于待点胶的3528彩光LED产品支架碗杯内；

第四步：静置，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；

第五步：观察，将静置的3528彩光LED产品置于显微镜下进行观察，直至其表面不产生气泡；

第六步：烘烤，将静置完成后的3528彩光LED产品进行烘烤，分别通过四次烘烤，完成封装步骤；

作为本发明的进一步优选，四次烘烤分别为，第一次采用45℃温度烘烤1h±10min，第二次采用80℃温度烘烤1h±10min，第三次采用120℃温度烘烤1h±10min，第四次采用160℃温度烘烤4h±10min；

作为本发明的进一步优选，将配置完成后的带点胶胶水放入自动脱泡机中进行脱泡处理；

作为本发明的进一步优选，将点胶完成后的3528彩光LED产品在空气中静置1h±10min以保证产品进烤前完全无气泡；

作为本发明的进一步优选，将胶水与丙酮按照1:0.005的比例配置，形成待点胶胶水。

通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的封装方法，不仅封装工艺简单，易操作，而且能够避免常规生产中3528彩光LED产生气泡的不良现象。

具体实施方式

本发明的一种3528彩光LED处理气泡的封装方法，包括以下步骤：

第一步：配置待点胶胶水，将胶水与丙酮按照1:0.005比例进行配置，形成待点胶胶水；

第二步：脱泡，将配置完成的待点胶胶水放入自动脱泡机中，进行脱泡处理；