[发明专利]激光加工装置和方法、激光封装方法、激光退火方法

说明书

本发明提供一种激光加工装置和方法以及激光封装方法、激光退火方法，一种激光加工装置，包括激光器模块、激光扫描模块、分光模块以及控制单元，所述激光器模块提供用于加工的激光，所述激光经过所述激光扫描模块后入射至所述分光模块，所述分光模块将所述激光进行分光形成反射光和折射光，所述激光扫描模块控制所述反射光和所述折射光按照扫描路径对待加工物料对称扫描；所述控制单元与所述激光器模块和所述激光扫描模块连接，用于控制所述激光器模块和所述激光扫描模块。本发明采用分光模块分光，激光器模块的利用率是现有技术的2倍以上，对设备的旋转角度要求与现有技术相比减小了2倍乃至更多，产率提高了2倍以上。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，特别涉及激光加工装置和方法、激光封装方法、激光退火方法。

背景技术

现有的激光封装工艺是提供了激光束，在工件台上设置待封装物料，激光束经过相关的整形装置，照射至待封装物料上，使待封装物料上的玻璃料融化凝结后完成封装。

为了提高产率以及加工产品速度，在整形装置中对光路进行了分光处理，使得一套激光封装装置可以同时封装几个待封装物料。如中国专利CN201410603985.7(公开日：2016年6月11日)、CN201010180148.X(公开日：2011年11月23日)、CN201020235578.2(公开日：2011年3月2日)皆公开了对光路作分光处理以提高产率的工艺。

其中中国专利CN201410603985.7(公开日：2016年6月11日)和CN201010180148.X(公开日：2011年11月23日)皆是在光源光纤出光之后，在激光扫描设备之前进行分光。前者利用单台振镜扫描设备，必然要求振镜的镜片够大才能实现对光路的控制，若实现多路封装，则对扫描设备振镜上的镜片有着特殊的要求，从而增加了对振镜的精度要求以及旋转速度要求，要实现多束光路同步封装，对振镜的要求存在局限性；后者增设了一台扫描设备，由光源光纤出光之后进行分光，通过反射镜将光路分成多路，利用多台扫描设备进行封装，对扫描设备的要求与一般封装打标方式类似，提高了封装效果，但是增加了一台激光扫描设备成本，效果并没有达到最优。

上述方案都对产率做出了较大的提高，但是对现有方案而言，都是在牺牲成本的情况下对产率做出优化，并没有真正做到既节省成本，又提高产率。

发明内容

本发明提出了一种激光加工装置和方法、激光封装方法、激光退火方法，用于解决上述问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种激光加工装置，包括激光器模块、激光扫描模块、分光模块以及控制单元，所述激光器模块提供用于加工的激光，所述激光经过所述激光扫描模块后入射至所述分光模块，所述分光模块将所述激光进行分光形成反射光和折射光，所述激光扫描模块控制所述反射光和所述折射光按照扫描路径对待加工物料对称扫描；所述控制单元与所述激光器模块和所述激光扫描模块连接，用于控制所述激光器模块和所述激光扫描模块。

优选的，所述加工装置还包括透镜模块，用于将所述分光模块出射的光束折射成光路相互平行的光束。

优选的，所述分光模块包括第一反射镜和分光镜，所述激光经过所述激光扫描模块后入射至所述第一反射镜，所述第一反射镜将所述激光反射至所述分光镜，之后被所述分光镜分光，形成所述反射光和所述折射光。

优选的，所述分光镜垂直于所述透镜模块。

优选的，所述分光模块还包括第二反射镜和第三反射镜，分设在所述分光镜的两侧且镜面垂直于所述透镜模块，所述分光镜倾斜于所述透镜模块，所述反射光和所述折射光中的其中一束光入射至所述透镜单元，另一束光依次被所述第二反射镜、所述第三反射镜反射至所述透镜模块。

优选的，所述分光模块还包括第二反射镜和第三反射镜，分设在所述分光镜的两侧且镜面垂直于所述透镜模块，所述分光镜垂直于所述透镜模块，所述反射光入射至所述第二反射镜、所述折射光入射至所述第三反射镜，之后被反射至所述透镜模块。