[发明专利]一种改善G9灯泡的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及灯泡封装技术领域，特别是一种改善G9灯泡的封装结构。

背景技术

节能灯从出现到推广用了整整二十年，而LEDG9节能灯照明却用不到的两年时间便铺天盖地，这种加速度式的增长无论对于企业还是经销商来说都是始料未及的。

随着LEDG9灯珠照明产业的迅猛发展，LEDG9灯珠外壳材料的使用量也迅速增长。LED照明用外壳材料，即光散射材料，是指既能够使光通过又能够有效散射光的材料。其能将电、线光源转化成线、面光源。

LEDG9灯珠的高亮度、低热量很好的节省了电耗，也符合人们低碳环保的追求。然而，LED发出的光是方向性较强的射光，是点光源，造成的缺点是光线刺眼，人眼难以接受，且照射面积小。如果作为照明使用时必须将光线散射开来才能达到照明的效果。LEDG9灯具有高透光率、高扩散、光线均匀等特点的聚碳酸酯光扩撒材料的出现很好的解决了这一问题。

再加上G9灯泡利用COB产品的优势，低热阻、高导热、采用小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率搞、驱动电流小。

随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片（COB）集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。

COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。节能灯从出现到推广用了整整二十年，而LEDG9节能灯照明却用不到的两年时间便铺天盖地，虽然G9灯泡使用范围很广，利用率也比较高，市场增长也比较迅速，但G9灯泡还有它的一些不足需要改进。G9灯泡的散热是影响它亮度提升的一个因素，现有G9灯泡的封装上的导热效果还不太好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种改善G9灯泡的封装结构，改善后的G9灯泡产品亮度会大大提高，提高导热率，达到更好的散热效果，提高了G9灯泡的使用寿命。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明所述的一种改善G9灯泡的封装结构，包括多个串联的COB灯珠、引脚、载板、钼片和石英玻璃；其中，引脚固定在钼片中且引脚的两端露出在钼片外，COB灯珠通过引线与钼片连接，引脚与COB灯珠连接，COB灯珠设置在载板上且COB灯珠设置在石英玻璃内，在COB灯珠和石英玻璃的空隙间填充有硅胶液体。

作为本发明所述的一种改善G9灯泡的封装结构进一步优化方案，载板为矩形。

作为本发明所述的一种改善G9灯泡的封装结构进一步优化方案，COB灯珠的外表面有荧光粉。

作为本发明所述的一种改善G9灯泡的封装结构进一步优化方案，多个串联的COB灯珠以阵列形式排布在载板上。

作为本发明所述的一种改善G9灯泡的封装结构进一步优化方案，多个串联的COB灯珠排布在载板上呈长方形。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）现有技术方案采用氦气作为导热介质，而硅胶的导热系数（0.35）远远大于氦气的导热系数（0.144），大大提高了G9灯泡的导热率；

（2）现有产品量较低，改善后的G9灯泡产品亮度会大大提高；

（3）改善后的产品视觉效果更加美观；

（4）提高导热率，提高了G9灯泡的使用寿命。

附图说明

图1是COB灯珠示意图。

图2是COB、钼片、引线、管脚链接示意图。

图3是石英玻璃示意图。

图4是光源钳置示意图。

图5是产品示意图。

图中的附图标记解释为：1-灯珠、2-钼片、3-引脚、4-引线、5-石英玻璃、6-硅胶。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

图1 是COB灯珠示意图；COB灯珠是G9灯泡的光源，所以首先要做的就是把灯珠1和灯泡的引脚3连接起来，灯珠灯珠是通过钼片2和引线4将灯泡的引脚3连接起来，用点焊的方式将灯珠、钼片2、引脚3、引线4连接在一起，如图2所示；