[发明专利]基板处理装置和基板搬送方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置和基板搬送方法。提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板搬送方法。在利用搬送臂(14a)将两张晶圆(W)以重叠的方式进行保持的基板处理装置(10)中，下方晶圆检测传感器(29)的发光部(29a)被配置于在下方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时下方晶圆(W)所通过的区域且被配置为位于下方晶圆(W)与上方晶圆(W)之间，下方晶圆检测传感器(29)的受光部(29b)被配置为隔着下方晶圆(W)而与发光部(29a)相向，上方晶圆检测传感器(30)被配置于在上方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时上方晶圆(W)所通过的区域。

技术领域

本发明涉及一种将两张基板向一个处理室搬入的基板处理装置和基板搬送方法。

背景技术

在对作为基板的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”。)实施规定的处理、例如COR(Chemical Oxide Removal：化学氧化物去除)处理、PHT(Post Heat Treatment：后热处理)处理的基板处理装置中，在作为共用搬送室的传递模块附近配置多个作为处理室的处理模块，在将一个晶圆向一个处理模块搬送的期间在其它处理模块中对其它晶圆实施COR处理、PHT处理，由此提高处理效率。特别是，COR处理、PHT处理是需要时间的处理，因此各处理模块收纳两张晶圆，对该两张晶圆同时实施COR处理或PHT处理。

在这种基板处理装置中，需要将两张晶圆同时向各处理模块搬送，配置在传递模块的内部的搬送臂利用设置于前端的拾取器将两张晶圆以隔开间隔地重叠的方式进行保持。在此，在搬送臂因晶圆的交接失败等而只保持一张晶圆的情况下，向各处理模块搬入的晶圆也为一张，因此COR处理、PHT处理的效率下降。因而，需要在向各处理模块搬入晶圆之前确认搬送臂是否保持着两张晶圆。

与此对应地，本申请的申请人提出了一种确认搬送臂是否保持着两张晶圆的方法。具体地说，在传递模块的内部，在各处理模块的前方配置包括受光部和发出激光或红色LED光的发光部的传感器，从发光部向由搬送臂保持的各晶圆照射激光或红色LED光，由受光部探测激光或红色LED光是否被晶圆遮挡，由此确认搬送臂是否保持着两张晶圆。此时，由于从发光部向各晶圆倾斜地照射激光或红色LED光，因此即使搬送臂将两张晶圆重叠地保持，也能够确认各晶圆的存在(例如参照专利文献1。)。

另外，各处理模块具有用于载置各晶圆的载置台，但是当晶圆相对于该载置台没有被载置在正确的位置时，有时判定为错误而处理中断，因此需要在向各处理模块搬入晶圆之前修正晶圆的位置。通常，对与传递模块连结的作为大气搬送室的加载模块设置作为位置对准装置的定位器，在该定位器中对晶圆的位置进行修正，但是在该情况下，需要使晶圆在传递模块与加载模块之间进行往复移动，因此处理效率显著下降。因此，强烈要求在从传递模块向各处理模块搬入晶圆时对晶圆的位置进行修正。

专利文献1：日本特开2013-171871号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1的方法中，利用传感器只检测各晶圆的边缘的一个部位。在只能检测边缘的一个部位的情况下，无法确定晶圆的中心位置，因此无法对晶圆的位置进行修正。

本发明的目的在于，提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板处理装置和基板搬送方法。

用于解决问题的方案