[发明专利]一种防水适配器组装方法

说明书

技术领域

本发明属于适配器技术领域，尤其涉及一种防水适配器组装方法。

背景技术

目前，市场上的防水适配器防水等级差，装配效率低，而且在外壳上都开设用于调节内置的电路板的电压和电流的调节孔，若增加调节孔就进一步降低了外壳的防水等级，往往达不到防水等级IP67的要求。

发明内容

为了克服上述现有技术的技术问题，本发明是这样实现的。

一种防水适配器组装方法，其中所述的防水适配器由底壳、绝缘片，PCB板，橡胶垫，侧

耳、螺丝、柱子、上盖、塞子组成，该适配器组装包含步骤：

3)将绝缘片和PCB板由上至下装配到底壳中，并用螺丝固定在底壳上；

4)将橡胶垫紧密贴合到侧耳上，用螺丝将侧耳装配到底壳的两侧，并用密封胶对底壳与侧耳装配边缘的间隙进行密封；

3)将柱子的一端口套入PCB板的电位器，并且用密封胶对电位器的四周进行密封；

4)将装配好的底壳用硅胶全灌封；

5)将上盖安装在灌封后的底壳上，并用螺丝紧固，然后在密封胶对底壳与上盖装配间隙进行密封，老化。

作为本发明中的一种改进，所述的老化温度选用50℃～60摄氏度，老化时长为7～9小时，优选的老化温度为55℃，老化时长为8小时，根据密封胶的最佳特性，兼顾装配效率，能形成良好的密封效果。

作为本发明中的一种改进，所述的防水适配器老化倾斜30°进行放置，提升老化效率。

作为本发明中的一种改进，老化完成后对适配器内腔进行排气，保持腔内气压为1个标准大气压，减少老化密封胶产气，使适配器达到一个良好的工作环境。

作为本发明中的一种改进，所述的适配器排气后将塞子塞入柱子的另一端口，减少外在的污染，提升密封效果。

作为本发明中的一种改进，所述的步骤2橡胶垫选用厚度为1MM，装配固定在底壳两侧压缩至0.5MM，进一步提升密封效果。

本发明公开的适配器组装方法简单可靠，所装配出的适配器具有良好的密封性，可以有效提升适配器的防水等级到IP67.

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为上盖的俯视图。

图2为PCB板和绝缘板的俯视图。

图3为底盖的俯视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

实施例1

一种防水适配器组装方法，其中所述的防水适配器由底壳1、绝缘片2，PCB板3，橡胶垫4，侧耳5、螺丝6、螺丝7、柱子8、上盖9、塞子10组成，该适配器组装包含步骤：将绝缘片2和PCB板3由上至下装配到底壳1内腔中，并用螺丝7固定在底壳1上；将防水橡胶垫4紧密贴合到侧耳5上，用螺丝7将侧耳5装配到底壳1的两侧，防水橡胶垫4选用厚度为1MM，装配固定在底壳1两侧压缩至0.5MM，并用密封胶对底壳1与侧耳5装配边缘的间隙进行密封；将柱子8的一端口套入PCB板3的电位器，并且用密封胶对电位器的四周进行密封；将装配好的底壳1用硅胶全灌封；将上盖9安装在灌封后的底壳1上，并用螺丝6紧固，然后在密封胶对底壳1与上盖9装配间隙进行密封，老化温度为55℃，老化时长为8小时，防水适配器老化倾斜30°进行放置，老化完成后对适配器内腔进行排气，保持腔内气压为1个标准大气压，排气后适配器排气后将塞子塞入柱子的另一端口，完成防水适配器组装。

实施例2