[发明专利]不规则硅片的腐蚀方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及半导体领域，特别涉及一种不规则硅片的腐蚀方法。

背景技术

在半导体产品的研发阶段，当需要对产品进行验证时，需要对整个晶圆进行切割，得到多个不规则硅片，一个不规则硅片对应一个产品，再对每个不规则硅片进行腐蚀，通过不同的腐蚀条件和工艺参数的调整选择出产品对应的最优方案。

相关技术中，由于现有的机台都是针对整体晶圆的加工，无法对晶圆切割得到的不规则硅片制作用于阻挡腐蚀溶液的掩蔽层，在腐蚀不规则硅片的背面时，不规则硅片裸露的剖面和不规则硅片的正面图形会受到损伤，因此，在实际的产品验证环节是以整个晶圆为单位，每次调整腐蚀条件和工艺参数是对整个晶圆进行验证。

然而，每次验证过程中以一个晶圆为单位，每次验证同一个晶圆只能验证一个工艺参数，产品验证阶段的流片成本高。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种不规则硅片的腐蚀方法。该技术方案如下：

第一方面，提供了一种不规则硅片的腐蚀方法，该方法包括：

将不规则硅片放置在腐蚀模具的上盖的开口区；所述不规则硅片是整个晶圆切割后得到的，所述腐蚀模具的上盖包括顶部和螺纹孔，所述开口区包括贯穿所述顶部的腐蚀孔和用于固定所述不规则硅片的凹槽；

将所述腐蚀模具的底座旋入所述腐蚀模具的上盖的螺纹孔；所述腐蚀模具的底座包括内柱和底盖，所述内柱上设置有螺纹，所述内柱的直径等于所述螺纹孔的直径；

将所述腐蚀模具放入腐蚀溶液，对所述不规则硅片上与所述腐蚀孔对应的部位进行腐蚀；

将所述腐蚀模具的底座从所述腐蚀模具的上盖的螺纹孔中旋出，将所述不规则硅片取下，得到腐蚀后的不规则硅片。

可选的，所述凹槽不贯穿所述腐蚀模具的上盖的顶部，所述腐蚀孔被所述凹槽包围。

可选的，所述将不规则硅片放置在腐蚀模具的上盖内的开口区，包括：

利用临时键合胶将玻璃片粘到所述不规则硅片的正面；

将密封垫圈放置在所述腐蚀模具的上盖内的所述凹槽内；

将所述不规则硅片的背面放置在所述密封垫圈上，所述不规则硅片的背面上待腐蚀的区域与所述腐蚀孔的形状对应。

可选的，所述腐蚀模具的上盖的螺纹孔为全螺纹结构。

可选的，所述腐蚀模具的上盖和底座的材料为耐腐蚀材料。

可选的，所述凹槽的顶角部位为圆形凹槽。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过将不规则硅片放置在腐蚀模具的上盖的开口区，将腐蚀模具的底座旋入腐蚀模具的上盖的螺纹孔，将腐蚀模具放入腐蚀溶液，对不规则硅片上与腐蚀孔对应的部位进行腐蚀，从腐蚀模具中取出腐蚀后的不规则硅片；解决了在产品研发验证产品时对不规则硅片单独腐蚀时，不规则硅片难以进行常规工艺的掩蔽层制作，导致腐蚀不规则硅片的背面时损坏不规则硅片的正面图形和侧边整体结构的问题；达到了使切片后的不规则硅片能够进行湿法腐蚀，降低验证阶段的流片成本的效果。

此外，通过腐蚀模具对每个不规则硅片进行腐蚀保护，使得不需要在调整湿法腐蚀的工艺参数时以整个晶圆为单位进行验证，降低了工艺难度，增加了实验样品工艺参数的多样化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种不规则硅片的腐蚀方法的流程图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种腐蚀模具的上盖的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种腐蚀模具的上盖从螺纹孔向内看的上盖的顶部的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种腐蚀模具的上盖从外侧看的上盖的顶部的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种腐蚀模具的底座的结构示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种腐蚀模具的上盖与底座连接后的结构示意图；

图7是根据另一示例性实施例示出的一种不规则硅片的腐蚀方法的流程图；

图8是根据另一示例性实施例示出的一种不规则硅片的腐蚀方法的实施示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种腐蚀模具的上盖与底座连接后的剖面图。

具体实施方式