[发明专利]指纹识别模块及其制作方法

说明书

本发明提供一种指纹识别模块及其制作方法，其中，指纹识别模块包括：基板、固定于基板的指纹感测芯片、覆盖于指纹感测芯片及基板之上的封装层，且封装层具有接合平面，以及压印层；其中，压印层形成于接合平面之上。

技术领域

本发明涉及一种封装制程的应用领域，特别涉及一种电子元件封装层表面的处理方法。

背景技术

指纹识别模块已渐渐地成为电子装置的标准配备之一，使用者可通过指纹识别模块进行身分的识别，以对电子装置进行解锁或控制。而为了让指纹识别模块更能搭配各种不同电子装置的外观设计，识别模块的表面往往都会通过这种不同的压印处理或表面处理，让镶嵌于电子装置上的指纹识别模块与电子装置之间具有一致性的美感。

于现有技术当中，如图1A所示，指纹识别模块10通常具有一指纹感测芯片11、以环氧模压树脂(Epoxy Molding Compound,EMC)材料封装制成的封装层12、压印层13及基板14，其中，封装层12具有一封装层表面121，且封装层表面121具有因指纹感测芯片11配置位置所造成的凸部1211及凹部1212；压印层13则具有压印表面131；基板14则具有多个焊脚141，指纹识别模块10利用焊脚141与电子装置(未示于图中)的印刷电路板(PrintedCircuit Board,PCB)相结合。

然后，由于封装层12的封装层表面121具有凸部1211及凹部1212，当压印层13的厚度太薄或是透明度太高时，可以从压印层13的压印表面131看见由凸部1211及凹部1212所造成的芯片痕DM(Die Mark)(如图1B所示)，如此可能让指纹识别模块的外观失去一致性的美感。

有鉴于此，如何提供一种无芯片痕的指纹识别模块，为本发明欲解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种无芯片痕的指纹识别模块，使指纹识别模块与结合的电子装置可维持一致性的美感。

为达前述的目的，本发明提供一种指纹识别模块，其包括：

基板；

指纹感测芯片，指纹感测芯片固定于基板；

封装层，封装层覆盖于指纹感测芯片及基板之上，且封装层具有接合平面；以及

压印层；

其中，压印层形成于接合平面之上。

于上述优选实施方式中，其中压印层具有高光表面，且高光表面不具有芯片痕。

于上述优选实施方式中，其中封装层是由环氧模压树脂材料所制成。

于上述优选实施方式中，其中接合平面是利用平面打磨步骤所形成。

于上述优选实施方式中，其中封装层的表面具有至少一凹部及至少一凸部，且填充材料填充于至少一凹部以形成接合平面。

于上述优选实施方式中，其中填充材料的材质与封装层的材质相同。

于上述优选实施方式中，其中封装层的厚度介于0.25mm至0.85mm之间。

于上述优选实施方式中，其中压印层的厚度介于28μm至44μm之间。

于上述优选实施方式中，其中压印层包括：光固化油墨层、热固化油墨层、混合型油墨层、紫外光硬化树脂层或抗指纹镀膜层。

于上述优选实施方式中，其中基板具有多个焊脚。

本发明另一优选作法，涉及一种指纹识别模块的制作方法，包括下列步骤：

(a).提供指纹感测芯片连板，指纹感测芯片连板具有基板、封装层及多个指纹感测芯片；

(b).于封装层的表面形成接合平面；