[发明专利]修复控制器件及包括其的半导体器件有效
申请号: | 201710307834.0 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN108074620B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 李雪熙;李康说 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/00 | 分类号: | G11C29/00 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 任静;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修复 控制 器件 包括 半导体器件 | ||
一种用于被划分为多个存储体的存储单元的修复控制器件可以包括:故障地址储存电路,其被配置为根据故障行地址对多个故障地址进行分类和储存,每个故障地址包含故障存储体地址和故障行地址,以及通过将故障行地址与表示由该故障行地址指示的一个或更多个故障存储体的全部故障存储体信息进行匹配来储存该故障行地址。修复控制器件还包括地址比较电路,其被配置为将输入地址与储存在故障地址储存电路中的包括故障行地址与全部故障存储体信息的对进行比较,以及基于比较结果来产生命中信号。修复控制器件还包括地址发生电路,其被配置为基于命中信号来产生访问目标地址。
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年11月7日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2016-0147483的韩国申请的优先权,其通过引用整体合并于此。
技术领域
各种实施例涉及一种修复控制器件及包括其的半导体,以及更具体地,涉及一种用于将故障地址储存在非易失性存储器中的技术。
背景技术
通常,半导体器件包括大量存储单元。近来,工艺技术的发展增加了半导体器件的集成密度,从而进一步增加了存储单元的数量。然而,当存储单元中的任意一个具有缺陷时,半导体器件可以发生故障。因此,如果包括缺陷单元的半导体器件不执行期望的操作,则不能使用该半导体器件。
然而,近来,随着用于半导体器件的工艺技术的发展,缺陷很可能仅出现在少量存储单元中。当整个半导体器件由于这样少量的缺陷而作为缺陷产品被丢弃时,这在产品的成品率方面是非常低效的。因此,为了解决这样的问题,半导体器件额外包括冗余存储单元以及正常存储单元。
在这个配置中,半导体器件包括冗余控制电路。当在正常存储单元中出现缺陷时,冗余控制电路通过预先测试来识别缺陷。然后,当进行对正常存储单元的访问请求时,冗余控制电路从有缺陷的正常存储单元切换到对冗余存储单元的访问。即,提供冗余存储单元以修复有缺陷的正常存储单元(以下,称为“故障单元”)。
具体地,当在读取/写入操作期间访问故障单元时,可以访问正常存储单元而不是故障单元。此时,被访问的正常存储单元是冗余存储单元。
因此,即使故障单元的地址(以下,称为“故障地址”)被输入,因为执行用于访问冗余存储单元而非故障单元的操作(以下,称为“修复操作”),所以能确保半导体器件的正常操作。
对于这样的修复操作,可以在半导体器件的制造过程期间发现故障单元,并且其故障地址可以被预先储存在半导体器件中。此时,当故障单元的数量增加时,故障地址的数量也增加。于是,由于半导体器件需要用于储存故障地址的更多电路,所以可以降低成品率。
发明内容
各种实施例涉及一种能够有效地储存故障地址的修复控制器件及包括其的半导体器件。
在本公开的实施例中,用于被划分为多个存储体的存储单元的修复控制器件可以包括:故障地址储存电路,其被配置为:根据故障行地址对多个故障地址进行分类和储存,每个故障地址包含故障存储体地址和故障行地址,以及通过将故障行地址与表示由故障行地址指示的一个或更多个故障存储体的全部故障存储体信息进行匹配来储存故障行地址;地址比较电路,其被配置为:将输入地址与储存在故障地址储存电路中的包括故障行地址与全部故障存储体信息的对进行比较,以及基于比较结果来产生命中信号;以及地址发生电路,其被配置为:基于命中信号来产生访问目标地址。
在本公开的实施例中,半导体器件可以包括:非易失性存储器,其被配置为储存多个故障地址,每个故障地址包含故障存储体地址和故障行地址;以及修复控制器件,其被配置为根据故障行地址对从非易失性存储器输出的故障地址进行分类和储存,其中,修复控制器件将故障行地址与表示由故障行地址指示的一个或更多个故障存储体的全部故障存储体信息进行匹配,以及储存故障行地址。
附图说明
结合附图来描述特征、方面以及实施例,其中:
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