[发明专利]一种显示基板、显示面板及显示基板的制作方法有效
申请号: | 201710129014.7 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN106876437B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 王辉锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开了一种显示基板、显示面板及显示基板的制作方法。显示基板包括:衬底基板;设置于衬底基板表面的呈阵列排布的多个子像素区域;设置于衬底基板表面的隔离层,隔离层包括设置于多个子像素区域外侧的围坝以及设置于围坝内的多个平行设置的分隔坝,分隔坝的端部与围坝之间具有间隔,分隔坝将多个子像素区域分隔为多个通道。在采用喷墨打印法形成子像素的功能层时,如果不同颜色的子像素的功能层的材质相同,则可以在每个通道内喷出墨滴,墨滴可以在多个通道内自由流淌直至墨滴体积均匀,因而可以大大降低对于喷嘴间体积差的控制精度,从而降低显示基板的制作难度,进一步可以提高显示面板的显示品质。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示基板的制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二级管,简称OLED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
OLED的各功能层的成膜方式主要有蒸镀制程和溶液制程两种方式。蒸镀制程在小尺寸的OLED中应用较为成熟,目前该技术已经应用于量产;而溶液制程中,OLED的各功能层的成膜方式主要包括喷墨打印、喷嘴涂覆、旋涂、丝网印刷等,其中,喷墨打印技术由于其材料利用率较高、可以实现大尺寸化,被认为是大尺寸的OLED实现量产的重要方式。
如图1所示为OLED器件的结构,在采用喷墨打印的方式制作OLED器件时需要按照OLED器件设计的各膜层的厚度分别在阳极层10表面涂覆空穴注入层11(Hole InjectionLayer,简称HIL)、空穴传输层12(Hole Transfer Layer,简称HTL)以及发光层13(EmittingLayer,简称EML),理论上讲,最多会有9种不同膜厚的功能层需要涂覆。然而在实际应用时,为了简化器件的制作工艺,节约材料的成本,降低设备的复杂度以及工艺调试的难度,往往一些功能层的材料和厚度是相同的,例如,每个像素单元包括R、G、B三个子像素,每个子像素的HIL层的材质相同,B子像素的HTL层的材质与R、G不同,每个子像素的EML层的材质均不同。
通常情况下,喷墨打印设备的喷头出厂时,并不能完全保证每个喷嘴的喷墨量完全一致,因此,喷墨打印操作之前需要精确校正喷头中每个喷嘴的喷墨量,并且需要保证喷嘴间的体积误差不能超过0.3%,一旦喷嘴间的体积误差大于上述范围时,将会导致相同颜色子像素间功能层厚度的不均一,如图2和图3所示,人眼即可分辨出由此导致的像素间发光亮度的差异,由此会导致OLED器件的亮度均匀性较差。
目前,喷墨打印设备的厂商对每个喷头一般配备256或者512个喷嘴,当量产的OLED显示装置的分辨率为3840×2160时,如果采用256喷嘴型号的喷头,则需要配备15个喷头才能完成3840方向的单色打印,且3840个喷嘴的体积误差必须要控制在0.3%以内,对于256个喷嘴体积误差矫正到0.3%以内,一般需要3~5个小时,不难想象,对于3840个喷嘴,其体积的校正是一个漫长且反复的过程,这将耗费大量的时间和成本,并且一旦校正过程中出现超过额定范围的误差,将会导致OLED器件的显示品质较差,进而导致用户的体验也较差。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示基板、显示面板及显示装置的制作方法,以降低显示基板的制作难度,并提高显示面板的显示品质。
本发明实施例提供了一种显示基板,包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板表面的呈阵列排布的多个子像素区域;
设置于所述衬底基板表面的隔离层,所述隔离层包括设置于所述多个子像素区域外侧的围坝以及设置于所述围坝内的多个平行设置的分隔坝,所述分隔坝的端部与所述围坝之间具有间隔,所述分隔坝将所述多个子像素区域分隔为多个通道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的