[发明专利]用于制造混合结构的方法有效
申请号: | 201680067866.1 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN108292699B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 迪迪埃·朗德吕 | 申请(专利权)人: | 索泰克公司 |
主分类号: | H01L41/313 | 分类号: | H01L41/313;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 混合结构 方法 | ||
1.一种制造混合结构(60)的方法,该混合结构(60)具有设置在支承基板(1)上的具有有效厚度的压电材料的有效层(20),该支承基板(1)具有支承厚度和小于所述有效层(20)的热膨胀系数的热膨胀系数,所述方法包括以下步骤:
a)设置粘合结构(6)的步骤,该粘合结构(6)包括压电材料的供体基板(2)和所述支承基板(1),所述粘合结构(6)具有处于这两个基板之间的粘合界面(5);
b)薄化所述供体基板(2)的第一步骤,该第一步骤用于形成薄层(2'),该薄层(2')具有中间厚度,该薄层(2')被设置在所述支承基板(1)上;这整体形成薄化结构(6');
c)在退火温度下的所述薄化结构(6')的热处理步骤;
d)所述薄层(2')的第二薄化步骤,该第二薄化步骤在步骤c)之后,用于形成所述有效层(20);
所述方法的特征在于,所述方法包括以下步骤:在步骤b)之前确定中间厚度的范围的步骤a'),以避免在所述步骤c)期间所述薄化结构(6')劣化,根据阈值厚度和最大厚度来限定所述范围,并且在该范围中选择所述薄层(2')的所述中间厚度,
其中,所述阈值厚度根据第一敏感度模型来确定,该第一敏感度模型的输入参数包括所述支承厚度、所述供体基板(2)的热膨胀系数和所述支承基板(1)的热膨胀系数、所述退火温度、以及在所述粘合结构(6)的所述粘合界面(5)处找到的未胶合区域的最大尺寸。
2.根据权利要求1所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述最大厚度根据第二敏感度模型来确定,该第二敏感度模型的输入参数包括所述支承厚度、所述供体基板(2)的热膨胀系数和所述支承基板(1)的热膨胀系数、以及所述退火温度。
3.根据权利要求1所述的制造混合结构(60)的方法,所述方法包括以下步骤:再循环步骤a),该再循环步骤a)在步骤a')之后并且在步骤b)之前,在确定步骤a')确立比所述最大厚度大的所述阈值厚度或者比所述有效厚度小的所述最大厚度时,该再循环步骤a)再循环所述粘合结构(6)。
4.根据权利要求3所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述再循环步骤a)包括以下步骤:在所述粘合结构(6)的所述粘合界面(5)处分离。
5.根据权利要求4所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述再循环步骤a)包括以下步骤:根据所述分离把所述供体基板(2)和所述支承基板(1)重新用于新阶段a),以提供粘合结构(6)。
6.根据权利要求1所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述第二薄化步骤d)还可以包括以下步骤:薄化所述支承基板(1)。
7.根据权利要求1所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述有效层(20)由选自这样的组的材料组成,该组包括:钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)。
8.根据权利要求1所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述支承基板(1)由选自这样的组的材料组成,该组包括:硅、III-V族半导体、碳化硅、玻璃、蓝宝石。
9.根据权利要求8所述的制造混合结构(60)的方法,其中,所述支承基板(1)包括一个或更多个表面层。
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