[实用新型]电路和封装式电子设备有效
申请号: | 201620387621.4 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN205789962U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | B·帕德玛纳伯翰;P·文卡特拉曼;P·莫恩斯;M·马德霍尔卡;J·福尔顿;P·塞拉亚;S·史特杰曼;刘春利;J·麦克唐纳;A·尤恩戈;A·萨利赫 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L29/778;H01L23/488 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 封装 电子设备 | ||
【权利要求书】:
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