[实用新型]低成本芯片背部硅通孔互连结构

权利要求书

1.一种低成本芯片背部硅通孔互连结构，其特征在于：包 括至少一正面带有焊垫(2)的芯片(1)，所述芯片背面形成 有对应所述焊垫的通孔(3)，所述通孔的底部开口暴露所述焊 垫且尺寸小于所述焊垫的尺寸；所述芯片背面及所述通孔的侧 壁上覆盖有绝缘层(4)；所述通孔的底部开口暴露的焊垫表面 上采用化镀的方法形成有一定厚度的金属层(5)；所述通孔内 采用非电镀的方法填充满了导电材料(6)。

2.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述焊垫的材质是铝、铝合金、铜和铜合金 中的一种。

3.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述焊垫正面部分或全部被无机介质层或有 机聚合物介质层覆盖，所述焊垫背面边缘被无机介质层覆盖。

4.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述绝缘层的材质为二氧化硅、氮化硅、聚 合物绝缘材料中的一种。

5.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述通孔为直孔或斜孔或直孔与斜孔的组合。

6.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述金属层为一层结构或多层结构，每层的 材质为镍、镍磷、银、铜、钴、金、钯中的一种。

7.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述金属层的厚度大于0.2微米。

8.根据权利要求1所述的低成本芯片背部硅通孔互连结 构，其特征在于：所述通孔内填充的导电材料凸出所述芯片的 背面，形成凸点。