[发明专利]一种柔性分层板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种柔性分层板及其制作方法。

背景技术

随着柔性电路板（FPC）行业的快速发展，市场对FPC柔性电路板的功能和结构要求日益苛刻，电路板朝着多高层线路板的趋势发展，但对于大部分多层柔性板，其挠折性要求高，普通双面FCCL（软性铜箔基材）无法满足市场需求，于是新的层叠结构设计应运而生，即“单面板+环氧热固胶+单面板”结构来代替传统的双面板。这样的叠板结构，可以实现要求位置的分层以及高挠折性。然而，这样的设计给实际生产带来很大的问题：分层区台阶问题使干膜压不实以及单面板极薄易折皱，线路开短路等缺陷多，良率低，无法实现大批量生产。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性分层板及其制作方法，旨在解决现有的多层柔性板缺陷多、良率低、无法批量生产等问题。

本发明的技术方案如下：

一种柔性分层板的制作方法，其中，包括步骤：

在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜；

黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，黑孔处理的具体步骤依次包括：放板、预微蚀、第一次溢流水洗、超声波脱脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔处理、循环水洗、整孔、第二次黑孔处理、微蚀、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、风干、取板。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，所述柔性分层板中的环氧热固胶采用开窗处理，使柔性分层板在热压之后实现分层。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，在内层图形制作时，采用顺台阶位的方式贴感光干膜。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，贴完感光干膜后，进行热压处理。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，使用CCD自动曝光机进行曝光。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，等离子处理之前，依次按照如下次序进行处理：开料、一次钻孔、叠板、热压、固化、二次钻孔、裁边。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，等离子处理的真空度为30Pa，温度为20℃。

所述的柔性分层板的制作方法，其中，固化温度为160℃，固化时间为2h。

一种柔性分层板，其中，采用如上任一项所述的制作方法制成。

有益效果：本发明通过工程设计优化，分层区图形制作控制、工艺流程优化等多方位的处理，来实现多层柔性分层板的制作及其可靠性保证。

附图说明

图1为本发明一种柔性分层板较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种柔性分层板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的一种柔性分层板的制作方法较佳实施例，其包括步骤：

在制作至等离子处理工序后，进行黑孔处理：在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜；

黑孔处理完后，进行VCP镀铜，然后进行内层图形制作，再进行AOI扫描。

本发明使用黑孔工序代替沉铜工序，在保证产品可靠性的同时，将垂直连续沉铜作业更改成水平线式黑影作业。这样，板面平整性极好，VCP镀铜后孔铜连接性佳。经过改善后，线路电气连接良好，可靠性和挠折性明显提升。

黑孔处理的具体步骤依次包括：放板、预微蚀、第一次溢流水洗、超声波脱脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔处理、循环水洗、整孔、第二次黑孔处理、微蚀、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、风干、取板。

在现有技术中黑孔处理的步骤本是进行沉铜处理，即将柔性分层板放入挂篮中，使用龙门吊送入沉铜线各药水缸，垂直连续沉铜，而药水缸内有震动、摇摆、打气等动作，会使板面严重折皱，图形线路良率极低；更改为黑孔流程后，是水平线黑影作业，板面平整度极好，为VCP镀铜提供可靠的保障。

在经过黑孔的目的是在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜。

在放板之前，还进行清洁处理：如使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽；

在放板之后进行预微蚀，即粗化铜面，增加后续电镀制程的附着力；预微蚀所用处理液包括过硫酸盐和硫酸。

在预微蚀之后进行第一次溢流水洗，即将孔壁和柔性分层板表面上的残留物去除干净；