[发明专利]实现电路通断切换的方法和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及到一种实现电路通断切换的方法和印刷电路板。

背景技术

随着智能电子产品的轻薄化和高密化发展趋势，智能电子产品特别是智能手机中的元器件布局密度越来越大。同时，随着技术方案的发展和成熟，智能电子产品特别是智能手机对成本越来越敏感。

智能电子产品在设计阶段，需要预留大量的可实现电路通断切换的机制，以保证后续硬件调试过程中，电路中的信号在各种通断组合状态下的验证调试。在目前的电路设计中，主要利用0欧电阻来实现电路通断切换，具体为：在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上预留与普通电阻相同的焊盘结构，贴装0欧电阻实现电路的导通，去掉0欧电阻实现电路的切断。

上述利用0欧电阻实现电路通断切换的方法，存在以下问题：

1、智能电子设备电路复杂，需要调试的网络众多，这就导致需要在印刷电路板上贴装大量的0欧电阻，提高了物料清单(Bill ofMaterials，BOM)成本；

2、电路调试完成后，相关电路需要的通断情况确定后，0欧电阻已失去了存在的意义；此时，若修改印刷电路板，则需要去掉0欧电阻的焊盘，将需要接通的电路用走线连通，删除需要断开的电路的走线。这种方式增加了工作量，导致产品开发周期加长，增加了研发成本；

3、在目前的智能电子设备中，0欧电阻大多数封装为0201封装，在产品测试和调试阶段，0欧电阻贴装后，要在0欧电阻的焊脚上用各种测量仪器量测信号会比较困难。

综上所述，现有技术中在印刷电路板的制作阶段实现电路通断切换的方案，不够方便灵活，不利于产品成本的降低。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种实现电路通断切换的方法的印刷电路板，旨在以方便灵活的方式在印刷电路板的制作阶段实现电路通断切换，降低产品成本。

为达以上目的，本发明提出一种实现电路通断切换的方法，应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和阻焊层，所述方法包括以下步骤：

在所述基板上设置至少一个通断切换结构；所述通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘呈环形，所述第一焊盘至少部分位于所述第二焊盘的环形空间内并与所述第二焊盘之间具有一间隙，所述第二焊盘上设有供连接所述第一焊盘的PCB走线穿过的缺口；

在所述基板上覆盖所述阻焊层，并在所述阻焊层上对应所述通断切换结构的区域开设窗口；

利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，以实现电路连通；保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态，以实现电路断开。

可选地，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

将印刷网覆盖在所述印刷电路板上，并将所述印刷网上预设的通孔对准所述通断切换结构；

在所述印刷网上刷焊锡膏，以使所述焊锡膏流入所述通孔并覆盖在所述通断切换结构上；

对覆盖在所述通断切换结构上的焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

可选地，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

在所述通断切换结构上放置焊锡膏；

对所述焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

可选地，所述对所述焊锡膏进行加热的步骤包括：

利用热风枪对所述焊锡膏进行加热。

可选地，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

通过电烙铁融化焊锡丝在所述通断切换结构上，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

可选地，所述保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态的步骤包括：

在印刷网上对应所述通断切换结构的位置不予开设通孔，或者，封堵所述印刷网上预设的对应所述通断切换结构的通孔，以保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态。

可选地，所述保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态的步骤包括：

当所述第一焊盘和所述第二焊盘已通过焊锡连接在一起时，断开所述焊锡的连接，以保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态。

可选地，所述断开所述焊锡的连接的步骤包括：

加热融化所述焊锡，并吸走融化的焊锡。

可选地，所述加热融化所述焊锡的步骤包括：

利用热风枪或电烙铁加热融化所述焊锡。

可选地，所述吸走融化的焊锡的步骤包括：