[发明专利]实现电路通断切换的方法和印刷电路板

权利要求书

1.一种实现电路通断切换的方法，应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和阻焊层，其特征在于，包括以下步骤：

在所述基板上设置至少一个通断切换结构；所述通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘呈环形，所述第一焊盘至少部分位于所述第二焊盘的环形空间内并与所述第二焊盘之间具有一间隙，所述第二焊盘上设有供连接所述第一焊盘的PCB走线穿过的缺口；

在所述基板上覆盖所述阻焊层，并在所述阻焊层上对应所述通断切换结构的区域开设窗口；

利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，以实现电路连通；保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态，以实现电路断开。

2.根据权利要求1所述的实现电路通断切换的方法，其特征在于，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

将印刷网覆盖在所述印刷电路板上，并将所述印刷网上预设的通孔对准所述通断切换结构；

在所述印刷网上刷焊锡膏，以使所述焊锡膏流入所述通孔并覆盖在所述通断切换结构上；

对覆盖在所述通断切换结构上的焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

3.根据权利要求1所述的实现电路通断切换的方法，其特征在于，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

在所述通断切换结构上放置焊锡膏；

对所述焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

4.根据权利要求3所述的实现电路通断切换的方法，其特征在于，所述对所述焊锡膏进行加热的步骤包括：

利用热风枪对所述焊锡膏进行加热。

5.根据权利要求1所述的实现电路通断切换的方法，其特征在于，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

通过电烙铁融化焊锡丝在所述通断切换结构上，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

6.一种印刷电路板，包括基板和覆盖于基板上的阻焊层，其特征在于，所述基板上设有至少一个通断切换结构，所述阻焊层上对应所述通断切换结构的区域开设有窗口，所述通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘呈环形，所述第一焊盘至少部分位于所述第二焊盘的环形空间内并与所述第二焊盘之间具有一间隙，所述第二焊盘上设有供连接所述第一焊盘的PCB走线穿过的缺口。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上还具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙等于所述第二焊盘与所述第一焊盘的外形尺寸之差的二分之一。

9.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙为0.05mm-0.1mm。

10.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述窗口的尺寸大于所述第二焊盘的外形尺寸。