[发明专利]晶圆支撑结构，以及用于制造半导体的器件及其方法

权利要求书

1.一种在半导体制造中的晶圆支撑结构，包括：

透明环；

连接至所述透明环的至少两个臂；第一销，设置在所述至少两个臂的至少一个和所述透明环的外表面之间，并且连接所述至少两个臂的至少一个和所述透明环；以及

轴，设置在所述透明环下方并且所述轴的至少两个分支延伸至所述透明环的内表面围绕的孔中以与所述透明环连接，

其中，所述轴与所述至少两个臂彼此分离。

2.根据权利要求1所述的晶圆支撑结构，其中，所述透明环插入所述至少两个臂中。

3.根据权利要求2所述的晶圆支撑结构，其中，

所述轴同心于所述透明环的中心。

4.根据权利要求1所述的晶圆支撑结构，其中，所述透明环具有由所述透明环的上表面和下表面限定的恒定厚度。

5.根据权利要求1所述的晶圆支撑结构，其中，所述透明环具有由所述透明环的内表面和所述外表面限定的宽度。

6.根据权利要求5所述的晶圆支撑结构，其中：

所述轴的所述至少两个分支连接至所述透明环的所述内表面。

7.根据权利要求6所述的晶圆支撑结构，还包括：

第二销，所述第二销设置在所述轴的至少两个分支和所述透明环的所述内表面之间，并且连接所述轴和所述透明环。

8.根据权利要求5所述的晶圆支撑结构，其中，所述透明环的中央区域是由所述透明环的内表面围绕的孔。

9.根据权利要求1所述的晶圆支撑结构，还包括，安装在所述至少两个臂上并且设置在所述透明环上方的衬托器。

10.一种用于制造半导体的器件，包括：

晶圆支撑结构，所述晶圆支撑结构包括：

透明环；

连接至所述透明环的至少两个臂，其中，所述至少两个臂的至少一个的至少部分设置在所述透明环的外表面之上；和

轴，设置在所述透明环下方并且所述轴的至少两个分支延伸至所述透明环的内表面围绕的孔中以与所述透明环连接，其中，所述轴与所述至少两个臂彼此分离，

邻近所述晶圆支撑结构设置的加热源；传感器，所述传感器设置在所述晶圆支撑结构的所述透明环下方并且配置为允许通过所述透明环的感测。

11.根据权利要求10所述的器件，其中，所述透明环具有由所述透明环的上表面和下表面限定的恒定厚度。

12.根据权利要求10所述的器件，其中，所述透明环具有由所述透明环的内表面和外表面限定的宽度。

13.根据权利要求10所述的器件，其中，所述传感器是温度传感器。

14.根据权利要求10所述的器件，还包括设置在所述至少两个臂和所述透明环上方的衬托器。

15.根据权利要求10所述的器件，其中，所述透明环具有平坦表面。

16.根据权利要求14所述的器件，其中，所述衬托器水平于所述透明环。

17.根据权利要求10所述的器件，还包括第一销，所述第一销设置在所述至少两个臂的至少一个和所述透明环之间并且连接所述至少两个臂的至少一个和所述透明环。