[发明专利]用于干燥电子装置的方法和设备

说明书

公开了一种方法用于干燥电子装置的方法和设备。该方法包括：将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；对所述便携式电子装置进行加热；减少所述低压腔室内的压力；从所述便携式电子装置的内部将水分移除到所述便携式电子装置的外部；在所述减少压力之后增加所述低压腔室内的压力；以及将所述便携式电子装置从所述低压腔室移除。

本申请为2013年2月1日递交的题为“用于干燥电子装置的方法和设备”的中国专利申请201380016934.8的分案申请。

本申请要求2012年2月1日提交的美国临时申请No.61/593,617和2012年4月26日提交的美国临时申请No.61/638,599的优先权，所述申请整体以引用的方式合并于此。

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及对电子装置的修理和维护，并涉及对由于水分侵入造成的呈现出至少部分不起作用的电子装置的修理和维护。

背景技术

为了紧密配合完成尺寸使用超精密零件频繁制造电子装置，意在防止水分进入装置内部。许多电子装置还被制造得使所有者和/或用户拆卸困难，即使在试图进行干燥之前也没有呈现出设备不可操作。随着电子设备的持续小型化和日益强大的计算机软件应用程序，当今的人经常携带多个电子装置，诸如便携式电子装置。手机目前比电话线更加普及，并且每天在世界各地的许多人不小心让这些装置与水或其他液体意外接触。每天例如在浴室、厨房、游泳池、湖泊、洗衣机或各种电子装置(例如，小的便携式电子装置)可能被水淹没或承受高潮湿条件的任何其他地方会发生这种情况。这些电子装置往往有小型化的固态晶体管化存储器，以用于以电话联系人列表、电子邮件地址、数字化照片、数字化音乐等的形式捕获和存储数字化媒体。

发明内容

在传统技术中，当前从电子设备中移除水分存在困难。可能对这种设备进行加热也无济于事，因为移除水分的途径很磨人所以装置内的水分通常无法出去。在不对电子装置进行完全拆卸并使用热和空气干燥的组合的情况下，一旦装置遇到水和/或其他润湿剂或液体，则不能对装置进行合适地干燥。而且，如果采用一般的加热来干燥装置并且热量超过电子或其他组件的推荐最大值，则可能发生损坏，装置可能变得不可操作，所有者的数字化数据可能会永远丢失。人们已意识到需要新型的干燥系统，以允许个人和维修店在不拆卸的情况下干燥电子装置，同时保留数字化数据和/或同时一起保护电子装置不受腐蚀。

本发明的实施方式涉及用于基于降低液体的蒸汽压力和沸点对材料进行真空压力干燥的设备和方法。更具体地，本发明的某些实施方式涉及一种带有加热台板的真空腔室，该真空腔室可被自动控制来通过传导加热电子设备，诸如不可操作的便携式电子装置，从而为了干燥装置并使装置再次可操作的目的降低整体蒸汽压(vapor pressure)的温度。

在某些实施方式中，被电加热的台板向遇到水或其他意外的润湿剂的便携式电子装置提供热传导。该加热台板可以形成真空腔室的基板，可以从该真空腔室选择性地将空气排出。加热传导台板可以通过物理接触和材料热传导系数升高变湿的装置的整体温度。置于对流箱中的加热传导台板发射热量并且可以加热真空腔室的其他部分(例如真空腔室的外部)，以用于同时对流加热。可以同时减少包括有变湿的电子装置的真空腔室壳体内的压力。减少的压力提供可以减少液体蒸汽压的环境，允许腔室内任何液体或润湿剂的较低的沸点。到湿的电子装置的加热路径(例如，加热传导路径)和减小的压力的组合，造成了润湿剂和液体以气体的形式在较低温度被“蒸走”的蒸汽压阶段，从而防止干燥时对电子的损坏。因为液体向气体的蒸发可以更容易通过电子装置的密封外壳和通过设计和制造装置时建立的曲折路径跑出去，所以发生这种干燥。水或润湿剂基本上随着时间被蒸走成为气体，之后从腔室的壳体内排出。

其他实施方式包括具有自动控制的加热台板的真空腔室。微处理器使用用于各种电子装置的各种热和真空压力曲线控制真空腔室。该示例性加热的真空系统给变湿的电子装置提供了本地条件，并降低了整体蒸汽压点，允许润湿剂以低得多的温度蒸走。这允许在不用过多(高)温度损坏装置本身的情况下对电子装置进行完全的干燥。