[发明专利]用于干燥电子装置的方法和设备

权利要求书

1.一种用于干燥电子装置的方法，包括：

将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；其中所述便携式电子装置被放置为与物理加热表面进行物理接触；

基于所述物理加热表面和所述便携式电子装置之间的所述物理接触，对所述便携式电子装置进行传导加热；

多次减少所述低压腔室内的压力；其中减少的压力导致所述电子装置中的所述水分的较低沸点；

从所述便携式电子装置的内部将水分移除到所述便携式电子装置的外部；

控制连接到所述低压腔室的通风阀，以使得所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加；

确定足够量的水分已从所述便携式电子装置中被移除；

在确定了所述的足够量的水分已从所述便携式电子装置中被移除之后，停止重复的减少压力和增加压力；以及

将所述便携式电子装置从所述低压腔室移除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述的将便携式电子装置放置入低压腔室内包括在台板上放置所述便携式电子装置，以及所述的对所述便携式电子装置进行传导加热包括将所述台板加热到至少100华氏度和至多120华氏度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述减少压力包括将所述压力减少到至少所述腔室的外部的压力以下28英寸汞柱。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述减少压力包括将所述压力减少到至少所述腔室的外部的压力以下30英寸汞柱。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述的将便携式电子装置放置入低压腔室内包括在台板上放置所述便携式电子装置，所述的对所述便携式电子装置进行传导加热包括将所述台板加热到至少110华氏度和至多120华氏度，以及所述减少压力包括将所述压力减少到至少所述腔室的外部的压力以下28英寸汞柱。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在所述移除所述便携式电子装置之前顺序重复所述减少压力和增加压力。

7.根据权利要求6所述的方法，包括：根据至少一个预定标准自动控制所述重复的减少压力和增加压力。

8.根据权利要求1-7中任意一条所述的方法，包括：

使用泵来减少所述低压腔室内的压力；以及

在用所述泵从所述腔室中吸出的气体到达所述泵之前从所述气体中移除水分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述移除水分包括使用包含干燥剂的干燥器移除水分。

10.根据权利要求9所述的方法，包括：

从所述干燥剂移除水分。

11.根据权利要求10所述的方法，包括：

在所述从所述干燥剂移除水分之前将所述干燥剂与所述泵隔离。

12.根据权利要求1-7中任意一条所述的方法，包括：

消毒所述便携式电子装置。

13.根据权利要求1-7中任意一条所述的方法，包括：

检测什么时候足够量的水分已从所述便携式电子装置被移除。

14.根据权利要求1所述的方法，还包括：

确定至少一部分的水分已从所述便携式电子装置中被移除。