[发明专利]装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法

说明书

本发明涉及装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。装载端口装置具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

技术领域

本发明涉及在对晶圆实施处理时载置收纳有晶圆的容器的装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。

背景技术

在半导体的制造工序中，使用称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，将容器载置于各处理装置所具备的装载端口装置的载置台，装载端口装置使搬运容器内的空间与处理室的空间连通。由此，可以利用机械人臂等从搬运容器取出晶圆，并将该晶圆交接到处理室。

在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的不活泼状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的不活泼状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007－5607号公报

近年来，半导体电路的微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的装载端口的开发中，存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，判断出其成为妨碍品质提高的一个因素。

发明内容

本发明是鉴于这种状况而创立的，提供一种能够将容器内的环境保持为清洁并且能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响的装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。

为了实现上述目的，本发明所涉及的装载端口装置，其特征在于，具有：

载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；

开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；

气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；

气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

本发明所涉及的装载端口装置具有从主开口导入清洁化气体的气体导入部、和能够从与主开口分开的底孔将容器内的气体排出到外部的气体排出部，因此，可以在容器内形成清洁化气体的气流，可以将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。因此，这种装载端口装置能够将容器内的环境保持为清洁，能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响。

另外，例如，也可以是所述气体排出部具有强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元。

由于气体排出部具有强制排出单元，从而能够将从晶圆放出的放气更有效地排出到容器的外部。

本发明所涉及的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，具有：

将在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器载置于装载端口装置的载置台的工序；

在关闭了所述主开口的状态下，从能够与在载置于所述载置台的所述容器的底面形成的底孔连通的底部嘴中的至少一个向所述容器的内部导入清洁化气体的第一导入工序；

进行所述主开口的开放及来自所述底部嘴的清洁化气体的导入的停止，从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体的第二导入工序，