[发明专利]装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法有效
申请号: | 201611129743.4 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN107017190B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 冈部勉;及川光壱郎 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 端口 装置 容器 清洁 气体 导入 方法 | ||
1.一种向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法,其特征在于,
具有:
将在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器载置于装载端口装置的载置台的工序;
在关闭了所述主开口的状态下,从能够与在载置于所述载置台的所述容器的底面形成的底孔连通的底部嘴中的至少一个,向所述容器的内部导入清洁化气体的第一导入工序;以及
进行所述主开口的开放及来自所述底部嘴的清洁化气体的导入的停止,从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体的第二导入工序,
在所述第二导入工序中,经由所述底部嘴中的能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的至少一个,将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。
2.根据权利要求1所述的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法,其特征在于,
在所述第二导入工序中,将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部的所述底部嘴与强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元连接,所述强制排出单元强制性地排出所述容器的内部的气体。
3.根据权利要求1或2所述的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法,其特征在于,
所述第一导入工序中的所述清洁化气体的导入、和所述第二导入工序中的所述气体的排出经由相同的所述底部嘴进行。
4.一种装载端口装置,其特征在于,
具有:
载置台,其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器;
壁部件,其形成有所述主开口相连的交接口,且隔开所述载置台和微环境;
开闭部,其用于对关闭所述主开口的盖和所述交接口进行开闭;
前部气体导入部,其被设置于作为所述壁部件上的所述微环境侧的面的内面,且从由所述开闭部打开的所述交接口以及所述主开口向所述容器的内部导入第一清洁化气体;
气体排出部,其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的第一底孔连通的底部嘴,并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部;以及
底部气体导入部,其从形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的内部进行第二清洁化气体的导入,
所述第二底孔处于所述第一底孔和所述主开口之间。
5.一种装载端口装置,其特征在于,
具有:
载置台,其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器;
壁部件,其形成有所述主开口相连的交接口,且隔开所述载置台和微环境;
开闭部,其用于对关闭所述主开口的盖和所述交接口进行开闭;
前部气体导入部,其被设置于作为所述壁部件上的所述微环境侧的面的内面,且从由所述开闭部打开的所述交接口以及所述主开口向所述容器的内部导入第一清洁化气体;
气体排出部,其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的第一底孔连通的底部嘴,并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部;以及
底部气体导入部,其从形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的内部进行第二清洁化气体的导入,
所述开闭部、所述前部气体导入部、所述气体排出部以及所述底部气体导入部在所述主开口的盖以及所述交接口打开时,防止从所述容器向所述微环境的气体的流动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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