[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板

说明书

本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。

本申请是中国专利申请号为201380017079.2，发明名称为“附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板”，申请日为2013年3月26日的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。更详细而言，本发明涉及一种作为印刷配线板或屏蔽材的材料所使用的附载体铜箔。

背景技术

印刷配线板通常经过如下步骤制造：于使绝缘基板与铜箔接着而制成覆铜积层板之后，通过蚀刻而于铜箔面上形成导体图案。随着近年来的电子机器的小型化、高性能化需求的增大而发展搭载零件的高密度安装化或信号的高频化，从而对印刷配线板要求有导体图案的微细化(窄间距化)或高频应对等。

最近，应对窄间距化而要求有厚度9μm以下、进而厚度5μm以下的铜箔，但此种极薄的铜箔的机械强度较低而容易于印刷配线板的制造时破裂或者产生褶皱，因此出现一种将具有厚度的金属箔用作载体，于其上经由剥离层电镀极薄铜层而成的附载体铜箔。附载体铜箔的通常的使用方法为：于使极薄铜层的表面贴合于绝缘基板并进行热压接之后，经由剥离层将载体剥离。

此处，对于成为与树脂的接着面的附载体铜箔的极薄铜层的面，主要要求有：极薄铜层与树脂基材的剥离强度充分；而且于高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后仍充分保持该剥离强度。

作为提高极薄铜层与树脂基材之间的剥离强度的方法，通常如下方法具有代表性：使大量粗化粒子附着于增大了表面轮廓(凹凸、粗糙度)的极薄铜层上。

然而，若对印刷配线板之中尤其是必需形成微细的电路图案的半导体封装基板使用此种轮廓(凹凸、粗糙度)较大的极薄铜层，则导致于电路蚀刻时残留不需要的铜粒子，从而产生电路图案间的绝缘不良等问题。

因此，作为以半导体封装基板为代表的微细电路用途的附载体铜箔，尝试使用未对极薄铜层的表面实施粗化处理的附载体铜箔。此种未实施粗化处理的极薄铜层与树脂的密合性(剥离强度)于其较低的轮廓(凹凸、粗度、粗糙度)的影响下，与通常的印刷配线板用铜箔相比而有降低的倾向(参照专利文献8)。

因此，对附载体铜箔要求有进一步的改善。

另一方面，半导体封装基板用铜箔通常亦被称为印刷配线板用铜箔，通常通过如下步骤制作。首先，于高温高圧下将铜箔积层接着于合成树脂等基材上。继而，通过耐蚀刻性树脂等材料而于铜箔上印刷与电路同等的电路以于基板上形成作为目标的导电性的电路。

然后，通过蚀刻处理而将露出的铜箔的不需要部分去除。蚀刻后，去除由树脂等材料所构成的印刷部，于基板上形成导电性的电路。于所形成的导电性的电路中最终焊接规定的组件，从而形成电子装置用的各种印刷电路板。

最终，与抗蚀剂或增层(build up)树脂基板接合。通常，对印刷配线板用铜箔的质量要求是因与树脂基材接着的接着面(所谓的粗化面)、及非接着面(所谓的光泽面)而不同，必需使两者同时满足要求。

作为对光泽面的要求，要求有：(1)外观良好及无保存时的氧化变色；(2)焊料润湿性良好；(3)于高温加热时无氧化变色；(4)与抗蚀剂的密合性良好等。

另一方面，对于粗化面，主要可列举：(1)无保存时的氧化变色；(2)与基材的剥离强度于高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后仍充分；(3)无与基材的积层、蚀刻后产生的所谓的积层污点等。