[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板

权利要求书

1.一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，

于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。

2.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为29％以上。

3.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为40％以上。

4.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为43％以上。

5.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为51％以上。

6.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，于将该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径设为D1(μm)，于将该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径设为D2(μm)的情形时，该D2与该D1的比D2/D1为1～4。

7.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1(μm)为0.2μm～1.0μm。

8.如权利要求1所述的附载体铜箔，其具有以下的粗化处理层：该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1与平均粒子长度L1的比L1/D1为3.33以上15以下。

9.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8～1.0。

10.如权利要求6所述的附载体铜箔，其中，该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8～1.0。

11.如权利要求1所述的附载体铜箔，满足一个或两个选自由以下(A)及(B)所组成的群中的项目，

(A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm；

(B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。

12.如权利要求6所述的附载体铜箔，满足一个或两个选自由以下(A)及(B)所组成的群中的项目，

(A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2(μm)为0.7～1.5μm；

(B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3(μm)为0.7～1.5μm。

13.如权利要求7所述的附载体铜箔，满足一个或两个选自由以下(A)及(B)所组成的群中的项目，

(A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm；

(B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。