[发明专利]通过电沉积和添加制造工艺制备制品的方法

权利要求书

1.一种形成具有电沉积的涂层的制品的方法，所述电沉积的涂层涂覆在所述制品的全部或部分上，所述方法包括：

制备可电镀组件，所述可电镀组件通过选自由以下组成的组的添加制造方法来制备：三维打印、选择性激光烧结、选择性激光熔化、熔融沉积成型和立体平版印刷，所述可电镀组件包括所述制品的预成型件以及一个或多个窃流件和/或一个或多个屏蔽件以提高所述电沉积的涂层的组成和厚度的均匀性，其中所述制品的所述预成型件与所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件通过直接接触或通过框架的一个或多个部分连接，其中所述预成型件以及所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件中的每一个相对于彼此定向；以及

将组合物电沉积到所述预成型件上以在所述预成型件的表面的至少一部分上形成所述电沉积的涂层。

2. 如权利要求 1 所述的方法，其中制备所述可电镀组件包括：

制备所述制品的所述预成型件以及所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件；

其中所述预成型件、所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件通过所述添加制造方法来制备；

其中所述预成型件，所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件中的每一个包括一个或多个配合界面，所述一个或多个配合界面允许所述预成型件与所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件组装成可电镀组件；以及

形成所述可电镀组件包括：将所述预成型件和所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件彼此连接和/或将所述预成型件和所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件连接至包括与所述一个或多个配合界面对应的附加的配合界面的框架，其中所述预成型件相对于所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件中的每一个定向，所述一个或多个窃流件和/或所述一个或多个屏蔽件在所述可电镀组件中相对于彼此定向。

3. 如权利要求2 所述的方法，其中制备所述可电镀组件包括：

制备所述预成型件和所述一个或多个窃流件的组件，其中所述预成型件通过所述框架连接至所述一个或多个窃流件中的每一个且相对于所述一个或多个窃流件中的每一个定向，其中所述预成型件和所述一个或多个窃流件的所述组件包括所述一个或多个配合界面的第一部分，所述一个或多个配合界面允许所述预成型件和所述一个或多个窃流件的所述组件组装成所述可电镀组件；

制备所述一个或多个屏蔽件，所述屏蔽件包括所述一个或多个配合界面的第二部分，所述一个或多个配合界面允许所述一个或多个屏蔽件组装到所述可电镀组件中；以及

形成所述可电镀组件包括：将所述预成型件和所述一个或多个窃流件的所述组件和所述一个或多个屏蔽件彼此连接和/或将所述预成型件和所述一个或多个窃流件的所述组件和所述一个或多个屏蔽件连接至所述框架。

4. 如权利要求 2 所述的方法，其中制备所述可电镀组件包括：

制备所述预成型件和所述一个或多个屏蔽件的组件，其中所述预成型件通过所述框架连接至所述一个或多个屏蔽件中的每一个且相对于所述一个或多个屏蔽件中的每一个定向，并且其中所述预成型件和所述一个或多个屏蔽件的所述组件包括所述一个或多个配合界面的第一部分，所述一个或多个配合界面允许所述预成型件和所述一个或多个屏蔽件的所述组件组装到可电镀组件中；

制备所述一个或多个窃流件，所述一个或多个窃流件包括所述一个或多个配合界面的第二部分，所述一个或多个配合界面允许所述一个或多个窃流件组装到所述可电镀组件中；

其中所述预成型件和所述一个或多个屏蔽件的所述组件通过所述添加制造方法来制备；以及

形成所述可电镀组件包括：将所述预成型件和所述一个或多个屏蔽件的所述组件和所述一个或多个窃流件彼此连接和/或连接至所述框架。

5.如权利要求 1 所述的方法，其中所述电沉积所述组合物包括使所述可电镀组件的至少一部分与包含一种或多种可电镀金属离子物质的电解质相接触。

6.如权利要求 5 所述的方法，其中使所述可电镀组件的至少一部分与电解质相接触包括使所述电解质在所述预成型件的所述表面的至少一部分上流动或抵靠所述预成型件的所述表面的至少一部分流动。