[发明专利]钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜

说明书

本发明的课题在于提供一种钯镀液，其中，减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生，即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化，也能够得到与以往的金镀膜同等的耐热性能，利用钯镀液以及钯覆膜解决了课题，所述钯镀液含有作为钯源的可溶性钯盐和特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代，所述钯覆膜是通过使用该钯镀液，在镍、镍合金、铜或铜合金的覆膜上进行钯镀覆而得到的。

技术领域

本发明涉及一种具有特定组成的钯镀液、使用该钯镀液得到的钯覆膜(皮膜)，以及特别涉及一种在镍、镍合金、铜或铜合金覆膜上的钯覆膜。

背景技术

贵金属镀层、特别是金镀层具有优异的耐腐蚀性、机械特性、电机特性等，因此被广泛使用。特别是对于施加在镍覆膜上的金镀层而言，金具有优异的耐腐蚀性、机械特性、电机特性等，镍作为基底金属具有优异的耐热性等，因此在电子电气部件等领域被广泛使用。

近年来，为了降低生产成本，提出了将金覆膜薄膜化来降低成本，并通过在镍与金之间形成比金便宜的钯覆膜来补偿由于金覆膜薄膜化导致的耐热性等覆膜物性不足的方法，并进行实用化。

但是，存在有时在所形成的钯覆膜上产生针孔等不良部、无法得到所期待的耐热性等覆膜物性的问题。

为了解决该问题，专利文献1中公开了一种钯镀液，其中，将镀敷浴的pH调节为5～10，在络合剂中合用胺化合物和氨，且钯镀液中配混有含有2价硫的有机化合物，并公开了下述内容：使用专利文献1的钯镀液进行镀膜加厚的情况下，该镀膜的外观特别良好，能够得到裂纹少的镀膜。

此外，专利文献2中公开了下述内容，合用分子量300～100000的高分子聚乙亚胺和不饱和烷基胺的无电解镀钯镀液的浴稳定性优异，且能够减少或防止所得到的钯镀层中产生的内部应力，并且能够形成均匀且致密的覆膜。

此外，专利文献3中公开了下述内容，对于将钯化合物、选自次磷酸及其盐的还原剂或选自甲酸和甲酸盐的还原剂合用，且由选自胺类的络合剂和选自无机硫化合物的浴稳定剂构成的镀液而言，镀覆注入时间得以改善，作为无电解镀钯-磷镀液的担心事项的镀覆不均得以改善，能够抑制钯镀覆时的镍溶出量，对于析出的钯覆膜而言，作为无电解纯钯覆膜的课题的高熔点锡焊安装后的金-钯之间的热扩散得以改善。

但是，在这些现有技术中，进一步将金薄膜化，抑制高价的金的使用量，实现成本降低，同时另一方面，对于维持具有稳定的耐热性能的覆膜物性而言尚不充分，需要进一步的改良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-124280号公报

专利文献2：日本特开平5-039580号公报

专利文献3：日本特开2010-261082号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述背景技术而完成的，其课题在于提供一种钯镀液，其中，减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生，即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化，也能够得到与利用以往的金镀覆膜厚形成的金镀膜同等的耐热性能。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人反复认真研究，结果发现若使用含有特定的吡啶鎓化合物作为必要成分的钯镀液来形成钯覆膜，则能够克服前期问题，从而解决上述课题，在维持钯/金镀膜所要求的耐热特性的状态下，实现该金膜厚的大幅薄膜化，能够大幅降低生产成本，从而完成了本发明。