[发明专利]钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜有效
申请号: | 201580044246.1 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN106661735B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 清原欢三;柴田和也;大须贺隆太;中川裕介;大久保祐弥 | 申请(专利权)人: | 日本高纯度化学株式会社 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/52;C25D3/50 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 庞东成;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 钯镀液 使用 得到 钯覆膜 | ||
1.一种无电解镀钯镀液,其特征在于,其含有作为钯源的可溶性钯盐以及特定吡啶鎓化合物,所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基,2位至6位的1个至5个由选自由羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代。
2.如权利要求1所述的无电解镀钯镀液,其含有吡啶鎓环的2位至4位的1个至3个由1种或2种以上的所述特定取代基取代的特定吡啶鎓化合物。
3.如权利要求1所述的无电解镀钯镀液,其含有在1位氮原子上键合有甲基、乙基、丙基或丁基的上述特定吡啶鎓化合物。
4.如权利要求1所述的无电解镀钯镀液,其中,所述可溶性钯盐为氯化钯、硫酸钯、乙酸钯、硝酸钯、氧化钯、二氯四氨络钯、二硝基二氨络钯、二氯二亚乙基二胺钯、四(三苯基膦)钯、二氯双(三苯基膦)钯和/或双(乙酰丙酮)钯。
5.如权利要求1所述的无电解镀钯镀液,其中,进一步含有次磷酸、次磷酸盐、亚磷酸、亚磷酸盐、甲酸、甲酸盐和/或甲醛作为还原剂。
6.如权利要求1所述的无电解镀钯镀液,其中,所述特定吡啶鎓化合物为下述化合物中的任1种或2种以上的特定吡啶鎓化合物:
1-甲基-2-磺基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-甲基-2-氨基吡啶鎓、1-甲基-2-羧基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-甲基-2-氰基吡啶鎓;
1-乙基-2-磺基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-乙基-2-氨基吡啶鎓、1-乙基-2-羧基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-乙基-2-氰基吡啶鎓;
1-丙基-2-磺基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丙基-2-氨基吡啶鎓、1-丙基-2-羧基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丙基-2-氰基吡啶鎓;
1-丁基-2-磺基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丁基-2-氨基吡啶鎓、1-丁基-2-羧基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丁基-2-氰基吡啶鎓;
1-甲基-3-磺基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-甲基-3-氨基吡啶鎓、1-甲基-3-羧基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧基羰基吡啶鎓、1-甲基-3-氰基吡啶鎓;
1-乙基-3-磺基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-乙基-3-氨基吡啶鎓、1-乙基-3-羧基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧基羰基吡啶鎓、1-乙基-3-氰基吡啶鎓;
1-丙基-3-磺基吡啶鎓、1-丙基-3-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丙基-3-氨基吡啶鎓、1-丙基-3-羧基吡啶鎓、1-丙基-3-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丙基-3-氰基吡啶鎓;
1-丁基-3-磺基吡啶鎓、1-丁基-3-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丁基-3-氨基吡啶鎓、1-丁基-3-羧基吡啶鎓、1-丁基-3-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丁基-3-氰基吡啶鎓;
1-甲基-4-磺基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-甲基-4-氨基吡啶鎓、1-甲基-4-羧基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧基羰基吡啶鎓、1-甲基-4-氰基吡啶鎓;
1-乙基-4-磺基吡啶鎓、1-乙基-4-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-乙基-4-氨基吡啶鎓、1-乙基-4-羧基吡啶鎓、1-乙基-4-甲氧基羰基吡啶鎓、1-乙基-4-氰基吡啶鎓;
1-丙基-4-磺基吡啶鎓、1-丙基-4-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丙基-4-氨基吡啶鎓、1-丙基-4-羧基吡啶鎓、1-丙基-4-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丙基-4-氰基吡啶鎓;
1-丁基-4-磺基吡啶鎓、1-丁基-4-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丁基-4-氨基吡啶鎓、1-丁基-4-羧基吡啶鎓、1-丁基-4-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丁基-4-氰基吡啶鎓。
7.如权利要求5所述的无电解镀钯镀液,其中,所述还原剂为次磷酸、次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸铵、亚磷酸、亚磷酸钠、亚磷酸钾、亚磷酸铵、甲酸、甲酸钠、甲酸钾、甲酸铵和/或甲醛。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本高纯度化学株式会社,未经日本高纯度化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580044246.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:线路板的制造方法及用该制造方法制造的线路板
- 下一篇:耐磨涂层
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理