[实用新型]全光谱LED光源模组

权利要求书

1.一种全光谱LED光源模组，其特征在于，包括：

一基板，中央有圆形或多边形的凹槽，该凹槽位于基板的中间，该凹槽有多个电极焊点及多个电源电极；

多个LED芯片，位于所述基板正面凹槽的底部，该LED芯片发出连续谱的光线；

多个电阻，位于所述基板正面凹槽内。

2.根据权利要求1所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中基板上的凹槽呈倒梯形下凹的结构，分成上下两层的凹形部分，分别为一级凹槽和二级凹槽，该一级凹槽和二级凹槽的四周都电镀有银。

3.根据权利要求1所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中多个LED芯片均为无任何封装结构的裸芯，且分别为多个主波长为360nm-430nm的紫外芯片；多个主波长450nm-470nm的蓝光芯片涂敷520nm-570nm的黄色荧光粉；多个主波长为在470nm-490nm的蓝光芯片；多个主波长为490nm-520nm的芯片；还有多个主波长为610nm-680nm涂覆红色荧光粉的蓝光芯片。

4.根据权利要求1所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中在基板中央的圆形或多边形凹槽内填充有硅胶。

5.根据权利要求2所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中基板的材料为铝或铜，其形状为正方形或圆形的平板。

6.根据权利要求2所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中二级凹槽的底部放置多个LED芯片，一级凹槽的表面分别由内往外依次放置电极焊盘、电源电极和多个电阻。

7.根据权利要求3所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中LED芯片为多颗正装结构、倒装结构或是垂直结构的无任何封装形式的裸芯。

8.根据权利要求5所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中基板中间的一级凹槽的表面，布满电路线路，通过涂覆绝缘层工艺实现全光谱光源的串、并联电路。

9.根据权利要求1所述的全光谱LED光源模组，其特征在于，其中电阻是带有控制功能的可编程芯片。