[发明专利]引脚锁定结构

说明书

多个方面指向装置、系统和相关的方法，涉及与集成电路封装的引脚的热膨胀及热收缩有关的问题的减轻。与一种或多种实施方式一致地，引线框基板上的引脚各具有锁定结构，锁定结构将引脚锁定到与基板相对合适的位置。引脚提供将接合线连接到集成电路的位置，并将接合线连接到引线框的周围的端子。锁定结构和引脚的结构减小例如到引线框的接合线的焊接连接的裂缝或者断开的问题，其可能因为热膨胀及热收缩而发生。

技术领域

本发明的各方面指向集成电路封装及其实现，特别地指向使用将集成电路电连接到基板和/或另一集成电路的引线框的集成电路封装。

背景技术

各实施方式解决涉及到热和其他压力的问题，热和其他压力可能导致结构问题，例如在接合线与引线框之间的连接。比如，各种集成电路封装使用具有引脚的引线框，引脚将引线框周围附近的端子与引线框内部部分连接，在引线框内部部分，集成电路管芯可以通过接合线连接。在使用中，集成电路封装的引脚可能经受热膨胀及热收缩，从而导致在所连接的元件(如在引脚与接合线之间的焊接)上出现压力。这类的热压力经过一段时间之后可能导致集成电路的过早失效。这些问题可能提出了挑战。

发明内容

从而，本发明的各方面指向锁定结构，其可以减小或消除引脚热膨胀及热收缩问题，从而减小在引脚与接合线之间的焊接失效。

根据一个或多个实施方式，一种装置包括引线框基板和在基板上的多个引脚。每个引脚具有锁定结构，锁定结构连接到接合线，并与引线框基板及引脚一起作动，以将引脚固定或锁定到相对于基板而言适当的位置。

各实施方式指向一种装置，包括长方形的基板，长方形由周围和在该周围之中的中央区域定义。该长方形基板具有大于其长度的宽度，沿该宽度有多个端子接合到基板的周围。该装置进一步包括接合到基板的中央区域的集成电路管芯。大致相等长度的引脚自基板的端子向中央区域、在垂直于宽度的方向上延伸。接合线将每个引脚的一端耦合到集成电路管芯的一端上，并与引脚一起动作，以在引脚和接合线所连接的这些端之间传送信号。

一些实施方式指向倒装芯片(flip-chip)封装，其具有附接到引线框的处理器芯片。引线框包括基板和在基板上的多个引脚，每个引脚具有锁定结构，锁定结构将引脚锁定到与基板相对合适的位置。锁定结构减小引脚的热膨胀及热收缩，从而减轻或消除与热压力有关的问题，例如引脚与接合线之间的焊接连接失效。

以上的讨论/概要并不应视为描述了本发明的每一种实施方式或所有实施例。以下的附图和描述同样示出了各种实施方式。

附图说明

通过以下结合各附图进行的详细说明，可以更完整地理解各示例的实施方式，其中：

图1示出了根据本发明各方面的包括了具有锁定结构的引脚的引线框的上视图；

图2示出了根据本发明各方面的包括了具有锁定结构的引脚的另一引线框的上视图；

图3示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的剖视图；

图4示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的剖视图；

图5示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；

图6示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；

图7示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；

图8示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；

图9示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；以及

图10示出了根据本发明各方面的具有锁定结构的引脚的上视图。

具体实施方式