[发明专利]测量处理装置、测量处理方法和测量处理程序

说明书

一种用于X射线检查装置的测量处理装置，所述X射线检查装置检测穿过放置在放置单元上的试样的预定区域的X射线，以对所述试样的预定区域的形状进行检查，所述测量处理装置包括：设置单元，用于在所述试样上设置待检测的三维区域；以及切片选择单元，用于在所述待检测区域上设置多个切片区域，当所述多个切片区域被视为所述预定区域时，对于所述多个切片区域中的每一个切片区域，计算检测所述待检测区域所需的所述预定区域的位移量，并且基于每个计算的位移量，从所述多个切片区域中选择用于检查的切片区域。

技术领域

本发明涉及一种测量处理装置、X射线检查装置、构造物的制造方法、测量处理方法、X射线检查方法、测量处理程序和X射线检查程序。

背景技术

照惯例，为了进行非破坏性的内部检查,使用x射线测量装置对试样进行三维设计数据的比较和试样厚度和内部缺陷的评估技术是已知的(例如，专利文献1)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利4131400B

存在的技术问题

需要缩短检查试样所需的时间。另外，需要缩短由试样的检查结果进行对试样的生产过程的性能评价的时间。

发明内容

根据本发明的第一方面，一种用于X射线检查装置的测量处理装置，所述X射线检查装置检测穿过放在放置单元上的试样的预定区域的X射线，以对所述试样的预定区域的形状进行检查，所述测量处理装置包括：设置单元，用于在所述试样上设置待检测的三维区域；以及切片区域选择单元，用于在所述待检测区域上设置多个切片区域，当所述多个切片区域被视为所述预定区域时，对于所述多个切片区域中的每一个，计算检测所述待检测区域所需的所述预定区域的位移量，并且基于每个计算的位移量，从所述多个切片区域中选择用于检查的切片区域。

根据本发明的第二方面，一种X射线检查装置，所述X射线检查装置检测穿过试样的预定区域的X射线以检查所述试样的预定区域的形状，所述X射线检查装置包括：设置单元，用于在所述试样上设置多个待检测的三维区域；以及分组单元，用于将所述多个待检测区域分为以第一放大率检测的第一组以及以第二放大率检测的第二组；以及控制单元，用于对属于所述第一组的每个待检测区域以第一放大率进行X射线检测，然后对属于所述第二组的每个待检测区域以第二放大率进行X射线检测。

根据本发明的第三方面，一种构造物的制造方法包括：创建关于结构形状的设计信息；基于所述设计信息创建所述结构；通过使用根据第一方面所述的测量处理装置或根据第二方面所述的X射线检查装置测量创建的结构形状来获取形状信息；并且比较所述获取的形状信息和所述设计信息。

根据本发明的第四方面，一种测量处理方法包括：通过检测穿过放置在放置单元上的试样的预定区域的X射线，在所述试样上设置待检测的三维区域，以对所述试样的预定区域的形状进行检查；并且设置多个切片区域用于所述待检测区域，当所述多个切片区域被视为所述预定区域时，对于所述多个切片区域中的每一个，计算检测所述待检测区域所需的所述预定区域的位移量，并且基于每个计算的位移量，从所述多个切片区域中选择用于检查的切片区域。

根据本发明的第五方面，一种X射线检查方法，所述X射线检查方法检测穿过试样的预定区域的X射线以检查所述试样的预定区域的形状，所述X射线检查方法包括：在所述试样上设置多个待检测的三维区域；将所述多个待检测区域分为以第一放大率检测的第一组以及以第二放大率检测的第二组；并且对属于所述第一组的每个待检测区域以第一放大率进行X 射线检测，然后对属于所述第二组的每个待检测区域以第二放大率进行X 射线检测。