[发明专利]一种投射式电容屏及其制作方法

权利要求书

1.一种投射式电容屏，其特征在于：包括第一基板（1）、第二基板（2）、设置于所述第一基板（1）上的第一ITO层（3）以及设置于所述第二基板（2）的第二ITO层（4），所述第一ITO层（3）与所述第二ITO层（4）之间通过光学胶（6）粘接；所述第一ITO层（3）包括由若干X轴方向电极形成的X轴电极层，所述第二ITO层（4）包括由若干Y轴方向电极形成的Y轴电极层，所述投射式电容屏还包括设置于所述第一ITO层（3）上的金属导线层（5）；所述金属导线层（5）包括与所述X轴电极层相连的X金属线和与所述Y轴电极层相连的Y金属线；所述X金属线与所述Y金属线独立分开设置在所述X轴电极层边缘，且分别与柔性线路板相连。

2.    根据权利要求1所述的投射式电容屏，其特征在于：所述Y轴电极层与所述Y金属线通过异方性导电胶（7）绑定连接。

3.    根据权利要求1所述的投射式电容屏，其特征在于：所述第一基板（1）与第一ITO层（3）之间、所述第二基板（2）与第二ITO层（4）之间均设有用于消除光折射率的消影层（8）。

4. 根据权利要求1所述的投射式电容屏，其特征在于：所述第一基板（1）的边缘上设有用于隐藏所述金属导线层（5）的边框防护层（9）。

5.一种权利要求1～4所述的投射式电容屏的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

S2：在第一基板（1）上制作第一ITO层（3）和金属导线层（5）；所述第一ITO层（3）包括由若干X轴方向电极形成的X轴电极层，所述金属导线层（5）包括设置于所述X轴电极层边缘的独立分开设置的X金属线和Y金属线，所述X金属线与所述X电极层电连接；

S4：在第二基板（2）上制作第二ITO层（4），所述第二ITO层（4）包括由若干Y轴方向电极形成的Y轴电极层；

S6：将光学胶（6）粘接在所述第一ITO层（3）上；并将所述第二ITO层（4）压合至所述光学胶（6）上；将所述Y金属线与所述Y轴电极层电连接，将所述X金属线和所述Y金属线分别连接至柔性线路板上，以完成投射式电容屏的制作。

6.根据权利要求5所述的投射式电容屏的制作方法，其特征在于：步骤S2之前还包括步骤S0：在所述第一基板（1）上制作边框防护层（9）及消影层（8），在所述第二基板（2）上制作消影层（8）；所述步骤S0包括：

S01：在第一基板（1）的边缘上采用丝印工艺或黄光工艺制作边框防护层（9）；

S02：在所述第一基板（1）和所述第二基板（2）上分别制作用于消除光折射率的消影层（8）；所述步骤S02包括步骤：

S021：对所述第一基板（1）和所述第二基板（2）进行清洗并热烘干燥；

S022：在真空条件下，在所述第一基板（1）和所述第二基板（2）的一面采用溅射方式镀五氧化二铌或者氮氧化硅；

S023：在真空条件下，在镀有五氧化二铌或者氮氧化硅的一面采用溅射方式镀二氧化硅，以完成消影层（8）的制作。

7.根据权利要求5所述的投射式电容屏的制作方法，其特征在于：所述步骤S2包括：

S21：在真空条件下，采用溅射方式在第一基板（1）上镀氧化铟锡层；

S22：在真空条件下，采用溅射方式在镀有氧化铟锡层的一面镀上一层金属层，所述金属层设置在边框防护层（9）上；

S23：在所述金属层上采用覆膜方式覆上干膜，使用光罩曝光金属导线层（5）的图案，所述金属导线层（5）包括独立分开设置的X金属线和Y金属线；

S24：使用显影剂将曝光的X金属线和Y金属线显影，并使用不与干膜反应的退镀液退镀金属层；

S25：在退镀金属层的第一基板（1）上采用覆膜方式覆上干膜，使用光罩曝光由若干X轴方向电极形成X轴电极层的图案；所述X轴电极层与所述X金属线相连；

S26：使用显影剂将X轴电极层的图案显影，采用蚀刻液对氧化铟锡层进行蚀刻；

S27：采用去墨液将干膜去除，清洗并干燥，以制得X轴电极层。