[发明专利]一种太阳能封装材料用抗PID的EVA封装胶膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种太阳能封装材料，具体是一种抗PID的高体积电阻率EVA胶膜。

背景技术

PID现象最早是在2005年发现的。PID全称是电势诱导衰减（Potential-induceddegradation），它是一种在组件上面加上高强度负电压而使组件性能降低的现象。导致PID发生的原因是：在太阳能晶硅电池组件的阵列系统工作状态下，若阵列中间或正极接地，则靠近阵列负极的组件内电池电压为负，而组件边框电压为0，边框和电池之间的负电压会导致电池效率衰减。在现实实践中，不乏由于系统偏压而引起组件功率大幅衰减，有些衰减甚至能超过50%的情况，单从组件外观上却看不到任何缺陷。传统晶硅组件的认证是根据IEC61215和IEC61730标准来进行测试，这些标准之中缺少了对组件长期可靠性评估的相关要求。

PID现象在高温、高湿、高压的条件下容易发生。关于防止PID现象发生的措施，可以通过在系统端阵列负极接地、夜间阵列加电压恢复以及安装微型逆变器；亦或是在组件端，通过采用绝缘性能好的封装材料；还可以在电池片端适当调整氮化硅膜的折射率和厚度。

封装材料的抗PID性能是目前的研究热点，目前国际上已有各种替代乙烯醋酸乙烯酯共聚物EVA材料的新型高分子封装材料提出，比如DOW陶氏化学的聚烯烃封装材料，杜邦的离聚体封装材料。但这些材料制造困难，价格昂贵，透明度较低等缺点影响使用，不利于光伏行业目前降低成本的发展趋势。

对于EVA胶膜来说，提高其体积电阻率可以降低组件的湿漏电流，提高组件的湿漏电阻，对改善组件的抗PID性能有帮助，改善成本较低。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的一个目的在于克服现有技术中的不足，提供一种太阳能封装材料用抗PID的EVA封装胶膜。

用于解决问题的方案

一种太阳能封装材料用抗PID的EVA封装胶膜，其由以重量百分计算的以下原料制备而成：

优选地，所述EVA树脂的VA含量为20～40%，熔值为20g/10min～50g/10min。

优选地，所述PE树脂为LDPE或HDPE，熔值为20g/10min～50g/10min。

优选地，所述增塑剂为己二酸酯、聚酯己二酸、偏苯三酸三辛酯中的一种或两种以上的混合。

优选地，所述交联剂为过氧化二异丙苯、2，5-二叔丁基过氧化-2，5-二甲基己烷、叔丁基过氧化异丙苯、丁基-4，4-双（叔丁基过氧基）戊酸酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯中的一种或两种以上的混合。

优选地，所述增粘剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。

优选地，所述抗氧剂为三（2，4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯、2，2-亚甲基-双-（4-甲基-6-叔丁基苯酚）、3，5-二特丁基-4-羟基苯丙酸十八酯中的一种或两种以上混合。

优选地，所述紫外线吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、3，5二叔丁基-4-羟基苯甲酸-2，4-二叔丁基苯酯。

优选地，所述EVA封装胶膜的克重为100～500g/m²。

优选地，所述增粘剂为双（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯，二羟酰基乙二撑钛酸酯，r-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或3-氨丙基三甲氧剂硅烷。

优选地，所述EVA树脂与PE树脂的重量比为7～5：2～1，更优选为5：1

发明的效果

该太阳能封装材料用抗PID的EVA封装胶膜，成本低廉，通过改进普通的EVA封装胶膜，通过引入PE树脂，在胶膜中形成互穿网络结构，同时采用增塑剂降低交联固化后的硬度，阻止光伏组件中有害的金属离子迁移，以最低成本从根源上解决组件的PID问题。

具体实施方式

以下将结合实施例详细说明本发明的各种示例性实施例、特征和方面。为了更好的说明本发明，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、材料未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。

实施例1