[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置和内窥镜

说明书

技术领域

本发明涉及半导体元件芯片经由布线板而与信号缆线连接的半导体装置的制造方法、所述半导体装置、以及在插入部的前端部具有所述半导体装置的内窥镜。

背景技术

具有作为半导体元件芯片的摄像元件芯片的摄像装置例如配设在电子内窥镜的前端部进行使用。为了缓和患者的苦痛，电子内窥镜的前端部的细径化成为重要课题。

在日本特开2012-55570号公报中公开了图1和图2所示的摄像装置101。在摄像装置101的摄像元件芯片120上接合作为光学部件的玻璃罩110等。而且，如图1所示，在摄像装置101的制造工序中，在接合有摄像元件芯片120的平板状态的布线板130上焊接信号缆线140。而且，如图2所示，通过使布线板130折曲180度来制造细径的摄像装置101。

但是，为了在布线板130上焊接信号缆线140而仅对接合部进行局部加热并不容易。因此，可能产生接合不良，或者可能使已经与布线板130接合的摄像元件芯片120由于热而受到损伤。并且，在使布线板130折曲180度时，需要使用夹具慎重进行。并且，在制造出的摄像装置101中，当摄像元件芯片120产生的热的散热不充分时，动作可能不稳定。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供在半导体元件芯片经由布线板而与信号缆线连接的半导体装置的制造方法中容易进行布线板与信号缆线的焊接的半导体装置的制造方法、所述半导体装置、以及在插入部的前端部具有所述半导体装置的可靠性高的内窥镜。进而，其目的在于提供有效释放半导体元件芯片产生的热的半导体装置、以及在插入部的前端部具有所述半导体装置的内窥镜。

用于解决课题的手段

本发明的实施方式的半导体装置的制造方法具有以下工序：制作半导体元件芯片，该半导体元件芯片在表面具有半导体元件部、在背面具有经由贯通布线而与所述半导体元件部连接的接合端子；制作布线板，该布线板呈宽度比所述半导体元件芯片窄的长方形，在第1主面上，隔着中央的挠性部而在两侧配设有第1端子和与所述第1端子连接的第2端子；在平板状态的所述布线板的与所述第1主面的配设有所述第2端子的区域对置的第2主面的第2端子对置区域中，接合由热传导率为20Wm^-1K^-1以上的材料构成的导热块的第1接合面；在所述平板状态的布线板的所述第1端子上接合所述半导体元件芯片的接合端子；经由所述导热块传导被加热到焊接温度的加热工具所产生的热，在所述布线板的所述第2端子上焊接信号缆线的芯线；以使所述导热块的与所述第1接合面对置的第2接合面与所述布线板的第2主面抵接的方式使所述布线板在所述挠性部处折曲，并将所述布线板配置在所述半导体元件芯片的投影面内；以及在由金属构成的框部件的内部收纳一体化的所述半导体元件芯片、所述布线板、所述导热块和所述信号缆线，并利用密封树脂进行密封。

另一个实施方式的半导体装置具有：半导体元件芯片，其在表面具有半导体元件部，在背面具有经由贯通布线而与所述半导体元件部连接的接合端子；信号缆线，其具有与所述半导体元件部电连接的芯线；布线板，其呈宽度比所述半导体元件芯片窄的长方形，在第1主面上隔着中央的挠性部的两侧配设与所述接合端子接合的第1端子、以及与所述第1端子连接并与所述信号缆线的所述芯线焊接的第2端子，该布线板在所述挠性部处被折曲而成为所述第1主面和第2主面平行的状态；导热块，其被折曲后的所述布线板的所述第2主面夹持，由热传导率为20Wm^-1K^-1以上的材料构成；以及由金属构成的框部件，其收纳所述半导体元件芯片、所述布线板、所述导热块和所述信号缆线，内部由密封树脂密封。

并且，另一个实施方式的内窥镜在插入部的前端部具有摄像装置，该摄像装置具有：半导体元件芯片，其在表面具有摄像部，在背面具有经由贯通布线而与所述摄像部连接的接合端子；信号缆线，其具有与所述摄像部电连接的芯线；布线板，其成宽度比所述半导体元件芯片窄的长方形，在第1主面上，隔着中央的挠性部而在两侧配设有与所述接合端子接合的第1端子以及与所述第1端子连接并与所述信号缆线的所述芯线焊接的第2端子，该布线板在所述挠性部处被折曲而成为所述第1主面和第2主面平行的状态；导热块，其被折曲后的所述布线板的所述第2主面夹持，由热传导率为20Wm^-1K^-1以上的材料构成；以及由金属构成的框部件，其收纳所述半导体元件芯片、所述布线板、所述导热块和所述信号缆线，利用密封树脂对内部进行密封。

发明效果