[发明专利]表面处理铜箔和使用它的层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔和使用它的层叠板，特别涉及适用于对蚀刻处理铜箔后剩余部分的树脂透明性有要求的领域的表面处理铜箔和使用它的层叠板。

背景技术

在智能手机和平板电脑等小型电子仪器中，从布线的简便性和轻便性角度出发，采用柔性印刷布线板（以下，称为FPC）。近年来，随着这些电子仪器的高性能化，信号传输速度不断向高速化发展，在FPC中阻抗匹配也逐渐成为重要因素。作为应对信号容量增加的阻抗匹配的措施，作为FPC基材的树脂绝缘层（例如聚酰亚胺）正逐步变厚。此外，由于布线的高密度化要求，FPC的多层化进一步发展。另一方面，进行FPC与液晶基材连接、装配IC芯片等操作，此时，需要透过层叠板（所述层叠板由铜箔与树脂绝缘层组成）中经蚀刻铜箔后剩余的树脂绝缘层，通过可见的定位模式进行位置调整，因此，树脂绝缘层的可见性变得十分重要。

此外，作为铜箔与树脂绝缘层组成的层叠板的覆铜层叠板，也可以使用表面进行过电镀粗化处理的压延铜箔进行制造。所述的压延铜箔通常使用韧铜（含氧量100～500重量ppm）或无氧铜（含氧量10重量ppm以下）作为材料，将上述材料的铸件热轧后，再反复进行冷轧和退火操作至规定厚度制得。

作为这样的技术，例如，专利文献1中公开了一种涉及覆铜层叠板的发明，其中，所述的覆铜层叠板由聚酰亚胺薄膜和低粗糙度铜箔层叠而成，蚀刻铜箔后的薄膜对于波长600nm的光透过率在40%以上，雾度（haze）在30%以下，粘接强度在500N/m以上。

此外，专利文献2中公开了一种涉及COF（Chip-On-Flex）用柔性印刷布线板的发明，其特征在于，所述的COF用柔性印刷布线板具有由电解铜箔导体层层叠的绝缘层，该导体层经过蚀刻形成电路时，蚀刻区域绝缘层的透光性在50%以上，在所述的柔性印刷布线板中，上述电解铜箔与绝缘层粘接的粘接面上具有镍-锌合金防锈处理层，该粘接面的表面粗糙度（Rz）为0.05～1.5μm，同时，当入射角为60°时，镜面光泽度在250以上。

此外，专利文献3中公开了一种涉及印刷电路用铜箔处理方法的发明，其特征在于，所述印刷电路用铜箔处理方法中，在铜箔表面通过铜-钴-镍合金电镀粗化处理后，形成钴-镍合金电镀层，进一步形成锌-镍合金电镀层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报2004-98659号

专利文献2：WO2003/096776号公报

专利文献3：日本专利公报第2849059号

发明内容

专利文献1中，经过黑化处理或电镀处理后，通过有机处理剂对粘接性进行改良处理得到的低粗糙度铜箔，对于覆铜层叠板挠性有要求的用途，可能产生由于金属疲劳导致断线的情况以及树脂透视性差的情况。

此外，专利文献2中，所述的铜箔未进行粗化处理，用于制作COF用柔性印刷布线板以外的用途时，铜箔与树脂的粘接强度低，粘接不充分。

进一步地，专利文献3记载的处理方法，可采用Cu-Co-Ni对铜箔进行微细加工，但是对于该铜箔与树脂粘接再经蚀刻除去铜箔后的树脂无法实现优异的透明性。

本发明提供一种与树脂良好粘接，并且经蚀刻除去铜箔后树脂的透明性优异的表面处理铜箔和使用它的层叠板。

本发明者们经过深入研究的结果，将铜箔从处理面一侧粘接在聚酰亚胺基板上再除去所述铜箔（所述铜箔通过表面处理使该铜箔表面的偏斜度Rsk控制在规定范围内），将附有标记的印刷物置于聚酰亚胺基板的下面，用CCD照相机透过聚酰亚胺基板拍摄该印刷物，通过得到的该标记部分的图像绘出观察点-亮度曲线，着重关注在曲线上所画的标记端部附近的亮度曲线的斜率，结果发现，控制该亮度曲线的斜率，在不受基板树脂膜种类和基板树脂膜厚度影响的情况下，影响经蚀刻除去铜箔后树脂的透明性。