[发明专利]表面处理铜箔和使用它的层叠板

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其中，根据JIS B0601-2001，前述表面处理铜箔的至少一个表面的偏斜度Rsk值为-0.35～0.53，将进行过表面处理的前述铜箔的表面一侧粘接到聚酰亚胺树脂基板的两面后，经蚀刻除去前述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺到露出的前述聚酰亚胺基板的下面，采用CCD照相机透过前述聚酰亚胺基板拍摄前述印刷物，此时，对于前述拍摄得到的图像，沿着观察到的前述线状标记的延伸方向和垂直方向测定每个观察点的亮度，制作观察点-亮度曲线，在前述观察点-亮度曲线上，将从前述标记的端部至未画有前述标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB（ΔB=Bt-Bb），在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2；此时，如式（1）定义的Sv在3.5以上，

Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2）（1）。

2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，前述表面处理铜箔的前述表面的偏斜度Rsk为-0.30～0.39。

3.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，前述亮度曲线中由式（1）所定义的Sv为3.9以上。

4.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，前述亮度曲线中由式（1）所定义的Sv为5.0以上。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的表面处理铜箔，其中，前述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.64μm，前述表面的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B为1.0～1.7。

6.如权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，前述TD的平均粗糙度Rz为0.26～0.62μm。

7.如权利要求5或6所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

8.一种层叠板，其中，前述层叠板由权利要求1～7中任意一项所述的表面处理铜箔与树脂基板层叠而构成。

9.一种印刷布线板，其中，所述印刷布线板使用权利要求1～7中任意一项所述的表面处理铜箔。

10.一种电子仪器，其中，所述电子仪器使用权利要求9中所述的印刷布线板。

11.一种制造由2个以上印刷布线板连接的印刷布线板的方法，其中，所述方法将2个以上的权利要求9中所述的印刷布线板连接。

12.一种制造由2个以上印刷布线板连接的印刷布线板的方法，其中，所述方法包括将至少1个权利要求9中所述的印刷布线板与另一个权利要求9中所述的印刷布线板或权利要求9所述的印刷布线板以外的印刷布线板连接的步骤。

13.一种电子仪器，其中，所述电子仪器使用1个以上至少连接有1个权利要求11或12中所述的方法制造的印刷布线板。