[实用新型]温度传感器的封装结构和测温探头有效
申请号: | 201320346718.7 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN203337269U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 孙万红;姚攀;欧阳杰 | 申请(专利权)人: | 长沙高升电子电器科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 410148 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 封装 结构 测温 探头 | ||
技术领域
本实用新型涉及测温装置以及电力系统监测领域,特别地,涉及一种温度传感器的封装结构和测温探头。
背景技术
用电安全是电力系统中极其重要的研究课题,而大多数的电气事故引起的火灾都是由于连接端子处的温度过高引起的。
目前,对于带电部件,尤其是带强电部件的温度检测,如对变压器的桩头、接触器桩头、电动机桩头、发电机桩头、开关桩头以及电缆接头等的温度检测,均是通过手持非接触式的红外线测温仪进行人工的定期或不定期检测,无法实现带电部件的温度的直接测量,从而进行低成本的实时监控。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种温度传感器的封装结构,以解决现有测温装置无法实现带电部件的温度的直接测量的技术问题。
为实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种温度传感器的封装结构,包括:
第一绝缘导热层,包覆于温度传感器外;以及
导热连接件,包括第一连接端和第二连接端;
导热连接件的第一连接端设有用于与待测点连接的连接端子,导热连接件的第二连接端与第一绝缘导热层相连接。
进一步地,封装结构还包括:屏蔽层,设置于第一绝缘导热层与温度传感器之间。
进一步地,屏蔽层包覆于温度传感器以及连接在温度传感器上的导线外,并设有供导线穿出的第一引线孔;第一绝缘导热层包覆于屏蔽层外,并设有供导线穿出的第二引线孔;第一引线孔的中心与第二引线孔的中心在同一条直线上。
进一步地,封装结构还包括:尾部防护件,至少部分包覆于第二连接端上。
进一步地,屏蔽层为一端封闭的金属屏蔽管,第一引线孔为金属屏蔽管的开口端;第一绝缘导热层为管状,且第一绝缘导热层的内壁与金属屏蔽管的外壁契合。
进一步地,金属屏蔽管的内壁与温度传感器和导线之间设有第二绝缘导热层。
进一步地,第一绝缘导热层包括第一开口端和第二开口端;第一开口端包覆并超出金属屏蔽管的封闭端,在封闭端外侧形成前端导热腔。
进一步地,第一绝缘导热层为注塑材料制成的第一绝缘导热层;第二绝缘导热层为导热硅胶制成的第二绝缘导热层;前端导热腔内填充有导热硅胶。
进一步地,连接端子为设有连接孔或者连接槽的金属片;第二连接端为从金属片上延伸出的抱箍,第一绝缘导热层的至少部分被抱固于抱箍内。
进一步地,第一绝缘导热层的外表面上设有用于与金属片贴合的安装而,安装面上开设有连通屏蔽层的中部导热腔,中部导热腔内填充有导热硅胶。
进一步地,导热连接件为螺母,螺母的前段内开设有用于与螺杆连接的内螺纹,形成第一连接端;螺母的尾段内开设有供插入第一绝缘导热层的测温孔,形成第二连接端。
进一步地,封装结构还包括:尾部防护件,至少部分螺接于所述第二连接端上。
根据本实用新型的另一方面,还提供了一种测温探头,其包括温度传感器以及包覆在所述温度传感器上的上述的封装结构。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型的温度传感器的封装结构,采用第一绝缘导热层包覆于温度传感器外,并采用导热连接件连接待测点与第一绝缘导热层,使得待测点与温度传感器之间传热不导电,从而避免待测点上的强电损伤测温设备;并且,通过将导热连接件的第一连接端固定于待测点上,可实现对待测点的温度的直接测量,测温更实时,结果更精确。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型优选实施例的温度传感器的封装结构的组成结构示意图;
图2是本实用新型优选实施例1的温度传感器的封装结构的组成结构示意图;
图3是本实用新型优选实施例1的封装结构中的第一绝缘导热层、屏蔽层以及前端导热腔的结构示意图;
图4是本实用新型优选实施例1的图3的轴向剖视结构示意图;
图5是本实用新型优选实施例2的温度传感器的封装结构的组成结构示意图;
图6是本实用新型优选实施例2的图5的A-A处的剖视结构示意图:以及
图7是本实用新型优选实施例3的温度传感器的封装结构的部分剖视结构示意图。
图例说明:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙高升电子电器科技有限公司,未经长沙高升电子电器科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320346718.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种无孔、防透水的积分仪外壳
- 下一篇:一种发光装置的传感器装置