[实用新型]交流电直接驱动的半导体发光系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及应用于照明的交流电直接驱动的半导体发光系统，包括：移相器和发光单元；发光单元包括，LED发光单元，OLED发光单元，LED和OLED混合的发光单元。

背景技术

快速降低照明灯具成本的方法之一是采用交流电直接驱动，但是，会面临频闪的问题。

需要一种能减轻频闪问题的采用交流电直接驱动的半导体发光系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能解决频闪问题的采用交流电直接驱动的半导体发光系统。减轻频闪问题的方案包括两个方面：一方面，加大频闪的频率；另一方面，减小亮度振荡的振幅。

本实用新型的交流电驱动的半导体发光系统，包括：至少两个交流电驱动的半导体发光单元，至少一个移相器；交流电驱动的半导体发光单元分别与移相器连接，使得通过不同的交流电驱动的半导体发光单元的交流电的相位不同，因此，不同的交流电驱动的半导体发光单元发出的光叠加后，光的总亮度的振荡的频率增加，而振荡的振幅减小，使得频闪对人眼的影响降低。

交流电驱动的半导体发光单元是从一组半导体发光单元中选出，该组半导体发光单元包括：交流电驱动的LED发光单元，交流电驱动的OLED发光单元，交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元。其中，交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元中的LED包括交流电驱动的LED芯片，交流电驱动的LED封装和交流电驱动的LED模组；交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元中的OLED包括交流电驱动的OLED芯片，交流电驱动的OLED封装和交流电驱动的OLED模组。

交流电驱动的LED发光单元是从一组交流电驱动的LED发光单元中选出，该组交流电驱动的LED发光单元包括：

(1)具有至少一个交流电驱动的LED芯片的半导体发光单元；

(2)具有至少两个直流电驱动的LED芯片的半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED芯片分为两组，每组中的直流电驱动的LED芯片互相串联，两组串联的直流电驱动的LED芯片再反向并联，使得可以直接采用交流电驱动半导体发光单元；

(3)具有多个直流电驱动的LED芯片的半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED芯片形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动半导体发光单元；

在上述(1)、(2)、(3)的实施实例中，交流电驱动的半导体发光单元是在芯片水平，移相器与半导体发光单元在芯片水平连接；

(4)具有至少一个交流电驱动的LED封装的半导体发光单元，其中，交流电驱动的LED封装包括交流电驱动的单芯片封装或交流电驱动的多芯片的集成封装；

(5)具有至少两个直流电驱动的LED封装的半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED封装分为两组，每组中的直流电驱动的LED封装互相串联，两组串联的直流电驱动的LED封装反向并联，使得可以直接采用交流电驱动半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED封装包括直流电驱动的单芯片封装或直流电驱动的多芯片的集成封装；

(6)具有多个直流电驱动的LED封装的半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED封装形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED封装包括直流电驱动的单芯片封装或直流电驱动的多芯片的集成封装；

在上述(4)、(5)、(6)的实施实例中，半导体发光单元是在封装水平，移相器与半导体发光单元在封装水平连接；一个集成封装包括多个LED芯片；

(7)具有至少一个交流电驱动的LED模组的半导体发光单元，其中，交流电驱动的LED模组包括多个交流电驱动的单芯片封装或多个交流电驱动的多芯片的集成封装；

(8)具有至少两个直流电驱动的LED模组的半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED模组分为两组，每组中的直流电驱动的LED模组互相串联，两组串联的直流电驱动的LED模组反向并联，使得可以直接采用交流电驱动半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED模组包括多个直流电驱动的单芯片封装或多个直流电驱动的多芯片的集成封装；

(9)具有多个直流电驱动的LED模组的半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED模组形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动半导体发光单元，其中，直流电驱动的LED模组包括多个直流电驱动的单芯片封装或多个直流电驱动的多芯片的集成封装；

在上述(7)、(8)、(9)的实施实例中，半导体发光单元是在模组水平，移相器与半导体发光单元在模组水平连接；一个模组包括多个单芯片的封装和/或多个集成封装。