[实用新型]交流电直接驱动的半导体发光系统

权利要求书

1.一种交流电驱动的半导体发光系统，包括：

至少两个交流电驱动的半导体发光单元，至少一个移相器；所述的交流电驱动的半导体发光单元分别与所述的移相器连接，使得通过不同的所述的交流电驱动的半导体发光单元的交流电的相位不同。

2.根据权利要求1的交流电驱动的半导体发光系统，其特征在于，所述的交流电驱动的半导体发光单元是从一组半导体发光单元中选出，该组半导体发光单元包括：交流电驱动的LED发光单元，交流电驱动的OLED发光单元，交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元；其中，所述的交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元中的LED包括，交流电驱动的LED芯片，交流电驱动的LED封装和交流电驱动的LED模组；所述的交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元中的OLED包括，交流电驱动的OLED芯片，交流电驱动的OLED封装和交流电驱动的OLED模组；所述的交流电驱动的LED和OLED混合的发光单元包括，所述的交流电驱动的LED芯片、所述的交流电驱动的LED封装和所述的交流电驱动的LED模组中的至少一个与所述的交流电驱动的OLED芯片、所述的交流电驱动的OLED封装和所述的交流电驱动的OLED模组中的至少一个的混合。

3.根据权利要求2的交流电驱动的半导体发光系统，其特征在于，所述的交流电驱动的LED发光单元是从一组LED发光单元中选出，该组LED发光单元包括：(1)具有至少一个交流电驱动的LED芯片的LED发光单元；(2)具有至少两个直流电驱动的LED芯片的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED芯片分为两组，每组中的所述的直流电驱动的LED芯片互相串联，两组串联的直流电驱动的LED芯片反向并联，使得可以直接采用交流电驱动所述的LED发光单元；(3)具有多个直流电驱动的LED芯片的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED芯片形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动所述的LED发光单元；(4)具有至少一个交流电驱动的LED封装的LED发光单元，其中，所述的交流电驱动的LED封装包括交流电驱动的单芯片封装或交流电驱动的多芯片的集成封装；(5)具有至少两个直流电驱动的LED封装的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED封装分为两组，每组中的所述的直流电驱动的LED封装互相串联，两组串联的直流电驱动的LED封装反向并联，使得可以直接采用交流电驱动所述的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED封装包括直流电驱动的单芯片封装或直流电驱动的多芯片的集成封装；(6)具有多个直流电驱动的LED封装的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED封装形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动所述的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED封装包括直流电驱动的单芯片封装或直流电驱动的多芯片的集成封装；(7)具有至少一个交流电驱动的LED模组的LED发光单元，其中，所述的交流电驱动的LED模组包括多个交流电驱动的单芯片封装或多个交流电驱动的多芯片的集成封装；(8)具有至少两个直流电驱动的LED模组的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED模组分为两组，每组中的所述的直流电驱动的LED模组互相串联，两组串联的直流电驱动的LED模组反向并联，使得可以直接采用交流电驱动所述的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED模组包括多个直流电驱动的单芯片封装或多个直流电驱动的多芯片的集成封装；(9)具有多个直流电驱动的LED模组的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED模组形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动所述的LED发光单元，其中，所述的直流电驱动的LED模组包括多个直流电驱动的单芯片封装或多个直流电驱动的多芯片的集成封装；所述的OLED发光单元是从一组OLED发光单元中选出，该组OLED发光单元包括：(1)具有至少一个交流电驱动的OLED芯片的OLED发光单元；(2)具有至少两个直流电驱动的OLED芯片的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED芯片分为两组，每组中的所述的直流电驱动的OLED芯片互相串联，两组串联的直流电驱动的OLED芯片反向并联，使得可以直接采用交流电驱动所述的OLED发光单元；(3)具有多个直流OLED芯片的OLED发光单元，其中，所述的多个直流电驱动的OLED芯片形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动所述的OLED发光单元；(4)具有至少一个交流电驱动的OLED封装的OLED发光单元，其中，所述的交流电驱动的OLED封装包括交流电驱动的单芯片封装或交流电驱动的多芯片的集成封装；(5)具有至少两个直流电驱动的OLED封装的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED封装分为两组，每组中的所述的直流电驱动的OLED封装互相串联，两组串联的直流电驱动的OLED封装反向并联，使得可以直接采用交流电驱动所述的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED封装包括直流电驱动的单芯片封装或直流电驱动的多芯片的集成封装；(6)具有多个直流电驱动的OLED封装的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED封装形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动所述的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED封装包括直流电驱动的单芯片封装或直流电驱动的多芯片的集成封装；(7)具有至少一个交流电驱动的OLED模组的OLED发光单元，其中，所述的交流电驱动的OLED模组包括多个交流电驱动的单芯片封装或多个交流电驱动的多芯片的集成封装；(8)具有至少两个直流电驱动的OLED模组的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED模组分为两组，每组中的所述的直流电驱动的OLED模组互相串联，两组串联的直流电驱动的OLED模组反向并联，使得可以直接采用交流电驱动所述的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED模组包括多个直流电驱动的单芯片封装或多个直流电驱动的多芯片的集成封装；(9)具有多个直流电驱动的OLED模组的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED模组形成桥式连接，使得可以直接采用交流电驱动所述的OLED发光单元，其中，所述的直流电驱动的OLED模组包括多个直流电驱动的单芯片封装或多个直流电驱动的多芯片的集成封装；所述的LED和OLED混合的发光单元是从一组LED和OLED混合的发光单元中选出，该组LED和OLED混合的发光单元包括：(1)LED和OLED串联的混合的发光单元；(2)LED和OLED并联的混合的发光单元；(3)LED和OLED组成桥式连接的混合的发光单元；(4)LED和OLED串联和并联相结合的混合的发光单元。