[发明专利]基于温度控制电压的方法和支持该方法的终端有效
申请号: | 201310459532.7 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103713676B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 朴澈雨;尹哲垠;李光燮;张世映 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F1/00 | 分类号: | G06F1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 温度 控制 电压 方法 支持 终端 | ||
提供了基于温度控制电压的方法和支持该方法的终端。该终端包括:温度传感器,用于检测至少一个系统的内部和外部中的至少一个位置的温度,以及电压控制单元,用于根据由温度传感器检测到的温度来调整提供给该至少一个系统的电压。
技术领域
本发明涉及针对系统的基于温度的电压控制。更具体地,本发明涉及基于温度来控制电压的方法以及支持该方法的终端,该终端包括用于控制终端的每一个组件或者将终端作为整体进行控制的控制单元。
背景技术
最近,便携式终端基于移动性已经被广泛地使用。具体地说,在便携式终端中,实现语音通信的移动通信终端非常受欢迎,并且被大多数人使用。移动通信终端在通话方之间传输通信信息,并且支持各种功能。例如,传统的便携式终端具有用于播放文件的MPEG-1或MPEG-2音频层III(MP3)功能和诸如数码相机等图像采集功能等。传统的终端进一步支持用于执行手机游戏或街机游戏的功能。
为了保证便于携带,便携式终端未配备有用于在使用期间散热的冷却装置。因此,与诸如台式终端或笔记本终端等具有冷却装置的终端相比,便携式终端的弱点在于散热。如果系统温度升高至高于特定水平的温度,则传统的便携式终端将遇到问题。为了解决上面的问题,已经找到了一种使用具有高耐热性的材料制造便携式终端的组件的方法。然而,并不容易确定这种材料,并且该材料的成本可能很高或者可能不适合于制造便携式终端。
因此,需要一种用于基于移动终端的温度来控制电压的方法、以及能够支持该方法的移动终端。
上述信息是作为背景信息给出的,仅用于帮助理解本公开。对于上述任何内容是否可作为关于本发明的现有技术没有任何判定也没有任何断言。
发明内容
本发明的各个方面至少解决上文提到的问题和/或缺点,并且至少提供下面描述的优点。因此,本发明的一个方面提供了一种用于基于温度来控制电压的方法和支持该方法的终端,从而通过根据温度进行电压控制来实现热量产生的减少。
本发明的另一方面提供了一种用于基于温度来控制系统电压的方法和支持该方法的终端,从而通过电压控制来节电,由此实现电池寿命的增加并且维持一致的性能。
本发明的另一方面提供了一种用于基于温度来控制电压的方法和支持该方法的终端,从而支持补偿控制设备的样品之间的偏差。
根据本发明的一个方面,提供了一种支持基于温度来进行电压控制的终端。该终端包括:温度传感器,用于检测至少一个系统的内部和外部中的至少一个位置的温度,以及电压控制单元,用于根据由温度传感器检测到的温度来调整提供给该至少一个系统的电压。
根据本发明的另一个方面,提供了一种用于基于温度来控制电压的方法。该方法包括:检测至少一个系统的内部和外部中的至少一个位置的温度,以及根据所检测的温度来调整提供给该至少一个系统的电压。
如上所述,如果系统的温度由于对系统的持续驱动而升高,则用于基于温度来控制电压的方法和支持该方法的终端通过将电压减小到预定值来减少热量产生。
这种特性通过减少热量产生来减小温度升高,从而增加了系统的操作时间并且增加了高性能的持续时间。
本发明还通过根据系统温度减小电压来将驱动电力维持在较低的水平,从而进一步增加了电池寿命。
本发明还进一步实现了校正在制造过程中每一个系统的样品之间的偏差。
通过结合附图公开了本发明示例性实施例的以下详细描述,本领域技术人员将清楚本发明的其它方面、优点和突出的特征。
附图说明
结合附图,根据以下详细描述,本发明的一些示例性实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加清楚,在附图中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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- 至少部分地由晶片制成并且包括至少一个复制的集成电路的至少一个管芯-201280071507.5
- Y·纳乌里 - 英特尔公司
- 2012-03-16 - 2017-05-17 - G06F1/00
- 本发明的实施例可以包括至少部分地由晶片制成的至少一个管芯,并且所述至少一个管芯可以包括至少一个集成电路和/或至少另一集成电路。这些集成电路可以是彼此相互的复制,并且可以包括相应的核心块和附加块。每个相应的核心块可以具有相关联的相应性能。在所述晶片中形成时,所述相应的附加块可以耦合在一起,以便使所述相应的核心块的所述相关联的相应性能能够在功能上进行组合,以相对于单独考虑的每个所述相关联的相应性能而提供增强的性能,并且还以便使所述集成电路能够作为统一的器件而与外部接口。所述晶片能够被分成相应的管芯,所述相应的管芯包括相应的所述集成电路,以使所述集成电路包括相应的外部接口。
- 专利分类